[實用新型]一種電腦芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201920681000.0
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN210925987U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海禾馥電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

本實用新型公開了一種電腦芯片的封裝結構，包括基板，所述基板的上板面開設凹槽，凹槽內設有晶片和核心電路薄片，所述晶片安裝于凹槽內的中部，所述核心電路薄片安裝于晶片外，所述的晶片與核心電路薄片之間設有第一金線，第一金線一端焊接于晶片上設有的焊點處，第一金線另一端焊接于核心電路薄片上設有的焊腳處，所述的凹槽內還設有藍膜，藍膜的底部與所述的晶片和電路薄片的上表面相貼合，藍膜的兩端與所述凹槽的側壁連接，所述的凹槽外設有散熱板。本電腦芯片的封裝結構，工藝實施簡便、成本低，通過設置的藍膜、散熱板和導熱硅脂膠液可對芯片散發的熱量進行有效的傳導并散熱，確保芯片高效運行。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，具體為一種電腦芯片的封裝結構。

背景技術

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。現有的芯片封裝結構中，主要是通過芯片連接的金屬與外界進行熱傳遞，由于該方式散熱能力有限，從而影響芯片正常運行的穩定性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電腦芯片的封裝結構，工藝實施簡便、成本低，通過設置的藍膜、散熱板和導熱硅脂膠液可對芯片散發的熱量進行有效的傳導并散熱，確保芯片高效運行，解決了現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電腦芯片的封裝結構，包括基板，所述基板的上板面開設凹槽，凹槽內設有晶片和核心電路薄片，所述晶片安裝于凹槽內的中部，所述核心電路薄片安裝于晶片外，所述的晶片與核心電路薄片之間設有第一金線，第一金線一端焊接于晶片上設有的焊點處，第一金線另一端焊接于核心電路薄片上設有的焊腳處，所述的凹槽內還設有藍膜，藍膜的底部與所述的晶片和核心電路薄片的上表面相貼合，藍膜的兩端與所述凹槽的側壁連接，所述的凹槽外設有散熱板，散熱板的板徑與凹槽的內徑相匹配，散熱板的一端嵌合安裝于凹槽內，所述基板的上下板面還均勻排列有針腳，針腳的一端與基板內設有的外圍電路連接。

優選的，所述核心電路薄片的焊腳上還焊接有第二金線，第二金線的一端延伸至基板內，并與所述的外圍電路連接。

優選的，所述焊點均勻排列于晶片上，焊腳均勻排列于核心電路薄片上，焊點與焊腳一一對應。

優選的，所述散熱板與藍膜之間的空隙處還設有導熱硅脂膠液，該導熱硅脂膠液的一面與散熱板底面粘接，導熱硅脂膠液的另一面與藍膜表面粘接。

優選的，所述散熱板為一種鋁合金板件。

優選的，所述外圍電路采用刻蝕機刻蝕于基板內。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本電腦芯片的封裝結構，通過設置的藍膜吸收晶片散發的熱量，經由導熱硅脂膠液將熱量傳導至散熱板上散熱，因此，通過上述結構使得晶片所釋放的熱量可進行有效的傳導并散熱，確保了晶片的高效運行，有效的解決了現有技術問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的基板俯視圖；

圖2為本實用新型的整體結構截面圖；

圖3為本實用新型的核心電路薄片俯視圖；

圖4為本實用新型的晶片俯視圖。

圖中：1、基板；2、凹槽；3、晶片；31、焊點；4、核心電路薄片；41、焊腳；5、第一金線；51、第二金線；6、藍膜；7、散熱板；8、針腳；9、外圍電路；10、導熱硅脂膠液。

具體實施方式