[實用新型]一種電腦芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201920681000.0
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN210925987U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海禾馥電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 崔巍

1.一種電腦芯片的封裝結構，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上板面開設凹槽(2)，凹槽(2)內設有晶片(3)和核心電路薄片(4)，所述晶片(3)安裝于凹槽(2)內的中部，所述核心電路薄片(4)安裝于晶片(3)外，所述的晶片(3)與核心電路薄片(4)之間設有第一金線(5)，第一金線(5)一端焊接于晶片(3)上設有的焊點(31)處，第一金線(5)另一端焊接于核心電路薄片(4)上設有的焊腳(41)處，所述的凹槽(2)內還設有藍膜(6)，藍膜(6)的底部與所述晶片(3)和核心電路薄片(4)的上表面相貼合，藍膜(6)的兩端與所述凹槽(2)的側壁連接，所述的凹槽(2)外設有散熱板(7)，散熱板(7)的板徑與凹槽(2)的內徑相匹配，散熱板(7)的一端嵌合安裝于凹槽(2)內，所述基板(1)的上下板面還均勻排列有針腳(8)，針腳(8)的一端與基板(1)內設有的外圍電路(9)連接。

2.根據權利要求1所述的一種電腦芯片的封裝結構，其特征在于：所述核心電路薄片(4)的焊腳(41)上還焊接有第二金線(51)，第二金線(51)的一端延伸至基板(1)內，并與所述的外圍電路(9)連接。

3.根據權利要求1所述的一種電腦芯片的封裝結構，其特征在于：所述焊點(31)均勻排列于晶片(3)上，焊腳(41)均勻排列于核心電路薄片(4)上，焊點(31)與焊腳(41)一一對應。

4.根據權利要求1所述的一種電腦芯片的封裝結構，其特征在于：所述散熱板(7)與藍膜(6)之間的空隙處還設有導熱硅脂膠液(10)，所述導熱硅脂膠液(10)的一面與散熱板(7)底面粘接，導熱硅脂膠液(10)的另一面與藍膜(6)表面粘接。

5.根據權利要求1所述的一種電腦芯片的封裝結構，其特征在于：所述散熱板(7)為一種鋁合金板件。

6.根據權利要求1所述的一種電腦芯片的封裝結構，其特征在于：所述外圍電路(9)采用刻蝕機刻蝕于基板(1)內。