[實用新型]表面組裝元器件

有效

• 申請號: 201920662327.3
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN209822637U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 黃振起
• 申請（專利權）人: 上海地肇電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 31218 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 翟羽

本實用新型提供一種表面組裝元器件，所述表面組裝元器件的第一絕緣壁增大了第一電極的側面至表面組裝元器件的側面的距離，能夠為焊料提供足夠的延伸空間，從而不會造成第一電極與第二電極短路，且能夠使兩個表面組裝元器件之間形成絕緣隔離，避免空氣擊穿而造成的打火，提高器件良率，同時，第一絕緣壁能夠進一步增加主體的強度，提高所述表面組裝元器件的良率。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種表面組裝元器件。

背景技術

隨著電子行業的發展，為了適應新產品的發展需要，電子產品向輕、薄、短、小方向發展。表面組裝元器件由于其具有尺寸小、重量輕，且無引線或者引線很短的優點，可節省引線所占用的安裝空間，且還可雙面貼裝，大大提高了安裝密度，有利于電子產品的小型化、薄型化。

圖1是現有的一種表面組裝元器件的結構示意圖。請參閱圖1，所述表面組裝元器件為雙面貼片式元件，其包括一主體10，在所述主體10的上下表面分別設置有一第一電極11及一第二電極12。其中所述主體10中設置有電路(附圖中未繪示)，以使得所述第一電極11與所述第二電極12連通。

由于所述第一電極11的側面及所述第二電極12的側面距離所述表面組裝元器件的側面(即主體10的側面)的距離較短，甚至所述第一電極11的側面及所述第二電極12的側面與所述表面組裝元器件的側面(即主體10的側面)平行，則在將所述表面組裝元器件與其他器件(例如印刷電路板上的器件或者印刷電路板)焊接時，焊料13會沿所述主體10的側面流淌，從而導致所述第一電極11與所述第二電極12短路，進而影響表面組裝元器件的性能。

因此，亟需一種新型的表面組裝元器件，其能夠避免表面組裝元器件的兩個電極短路。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種表面組裝元器件，其能夠避免第一電極及第二電極短路，且能夠使兩個表面組裝元器件之間形成絕緣隔離，避免空氣擊穿而造成的打火，提高器件良率，同時，能夠提高所述表面組裝元器件的良率。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種表面組裝元器件，其包括一主體，所述主體包括一第一表面、一第二表面及一側面，所述第一表面與所述第二表面相對設置，所述側面設置在所述第一表面與所述第二表面之間，在所述主體內設有電路；至少一第一電極，設置在所述主體的所述第一表面；至少一第二電極，設置在所述主體的所述第二表面，所述第一電極與所述第二電極通過所述主體內的電路電連接；一第一絕緣壁，環繞設置在所述主體的側面，所述第一絕緣壁的頂端低于所述第一電極背離所述主體的表面，且所述第一絕緣壁的側面突出于所述第一電極的側面，以阻擋所述第一電極表面的焊料流淌至第二電極。

在一實施例中，所述第一絕緣壁的頂端與所述主體的第一表面平齊或者低于所述主體的第一表面。

在一實施例中，所述第一絕緣壁包括一絕緣支架及一絕緣覆蓋層，所述絕緣支架包圍所述主體的側面，所述絕緣覆蓋層包覆所述絕緣支架，且與所述主體側面連接。

在一實施例中，所述主體的側面為粗糙表面，以增加所述第一絕緣壁與所述主體的側面的結合強度。

在一實施例中，對應所述主體的側面的不同區域，所述第一絕緣壁的厚度不同。

在一實施例中，所述第一電極至少包括一鎳層與一金層，所述鎳層與所述主體連接，所述金層用于與外部裝置連接。

在一實施例中，所述表面組裝元器件還包括一第二絕緣壁，所述第二絕緣壁設置在所述主體的第一表面未被所述第一電極覆蓋的區域，且所述第一絕緣壁與所述第二絕緣壁連接。

在一實施例中，所述表面組裝元器件包括多個第一電極，在相鄰的第一電極之間設置有絕緣擋塊。

在一實施例中，所述絕緣壁的厚度大于20微米。