[實用新型]表面組裝元器件

有效

• 申請號: 201920662327.3
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN209822637U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 黃振起
• 申請（專利權）人: 上海地肇電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 31218 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 翟羽

1.一種表面組裝元器件，其特征在于，包括：

一主體，包括一第一表面、一第二表面及一側面，所述第一表面與所述第二表面相對設置，所述側面設置在所述第一表面與所述第二表面之間，在所述主體內設置有電路；

至少一第一電極，設置在所述主體的所述第一表面；

至少一第二電極，設置在所述主體的所述第二表面，所述第一電極與所述第二電極通過所述主體內的電路電連接；

一第一絕緣壁，環繞設置在所述主體的側面，所述第一絕緣壁的頂端低于所述第一電極背離所述主體的表面，且所述第一絕緣壁的側面突出于所述第一電極的側面，以阻擋所述第一電極表面的焊料流淌至第二電極。

2.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述第一絕緣壁的頂端與所述主體的第一表面平齊或者低于所述主體的第一表面。

3.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述第一絕緣壁包括一絕緣支架及一絕緣覆蓋層，所述絕緣支架包圍所述主體的側面，所述絕緣覆蓋層包覆所述絕緣支架，且與所述主體側面連接。

4.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述主體的側面為粗糙表面，以增加所述第一絕緣壁與所述主體的側面的結合強度。

5.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，對應所述主體的側面的不同區域，所述第一絕緣壁的厚度不同。

6.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述第一電極至少包括一鎳層與一金層，所述鎳層與所述主體連接，所述金層用于與外部裝置連接。

7.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述表面組裝元器件還包括一第二絕緣壁，所述第二絕緣壁設置在所述主體的第一表面未被所述第一電極覆蓋的區域，且所述第一絕緣壁與所述第二絕緣壁連接。

8.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述表面組裝元器件包括多個第一電極，在相鄰的第一電極之間設置有絕緣擋塊。

9.根據權利要求1所述的表面組裝元器件，其特征在于，所述絕緣壁的厚度大于20微米。