[實用新型]一種程控三管擴散爐

有效

• 申請號: 201920651931.6
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN209843672U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 朱育平;付月明;孟祥飛
• 申請（專利權）人: 青島育豪微電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種程控三管擴散爐，包括擴散爐主體，上料裝置的底端安裝有三個臨時存放抽屜，臨時存放抽屜的表面一側安裝有內縮把手，臨時存放抽屜的內部頂端一側安裝有溫度控制器，溫度控制器的底端安裝有繼電器，繼電器的底端安裝有橡膠底座，繼電器的一側安裝有半導體制冷片，半導體制冷片的頂側安裝有三個半導體存放盒，半導體存放盒外側安設置有密封填充，半導體存放盒兩端包含有固定擋板，兩端固定擋板一側表面設置有凹槽，兩端固定擋板內側安裝有活動隔板。本實用新型通過在上料裝置底端設置臨時存放抽屜，通過在臨時存放抽屜內壁上設置溫控結構，使密封填充能夠傳導溫度至半導體存放盒內。

技術領域

本實用新型涉及加工技術領域，特別涉及一種程控三管擴散爐。

背景技術

擴散爐是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一，用于大規模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。

但是，在進行擴散爐的工作使用后，擴散爐的爐體中會產生少量的不合格品，以及在上料裝置中有需要待放入的半導體進行再次加工的，需要一個就近的儲存地點，而通常的集中儲存地點距離擴散爐較遠，因此實用性不強。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種程控三管擴散爐，可做到臨時存放并儲存半導體半成品，同時可以對儲存地點的溫度進行調節。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種程控三管擴散爐，包括擴散爐主體，所述擴散爐主體的一端安裝有爐體，所述爐體的一端安裝有上料裝置，所述上料裝置的另一端安裝有電控裝置，所述電控裝置的表面一側安裝有檢修側門，所述電控裝置的底端安裝有存放柜，所述上料裝置的底端安裝有三個臨時存放抽屜，所述臨時存放抽屜的表面一側安裝有內縮把手，所述臨時存放抽屜的內部頂端一側安裝有溫度控制器，所述溫度控制器的底端安裝有繼電器，所述繼電器的底端安裝有橡膠底座，所述繼電器的一側安裝有半導體制冷片，所述半導體制冷片的頂側安裝有三個半導體存放盒，所述半導體存放盒外側安設置有密封填充，所述半導體存放盒兩端包含有固定擋板，所述兩端固定擋板一側表面設置有凹槽，所述兩端固定擋板內側安裝有活動隔板。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述活動隔板和固定擋板通過凹槽滑動卡扣連接，所述活動隔板是由聚乙烯與橡膠材料復合構成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述橡膠底座和繼電器為包覆連接，所述半導體制冷片和密封填充為膠性連接，所述溫度控制器和臨時存放抽屜為固定連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述繼電器分別與溫度控制器和半導體制冷片電性連接，且繼電器連接至外部電源，所述臨時存放抽屜是由鋁合金材料所制作。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述半導體存放盒和密封填充為包覆連接，所述內縮把手和臨時存放抽屜固定連接，且內縮把手上半部分表面由交叉紋橡膠材料所覆蓋，所述密封填充主要為硅膠和橡膠材料所構成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述電控裝置分別與上料裝置和爐體電性連接，所述檢修側門和電控裝置為活動連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述繼電器的型號為JQX-13F-DC24V。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過在上料裝置底端設置臨時存放抽屜，通過在臨時存放抽屜內壁上設置溫控結構，使密封填充能夠傳導溫度至半導體存放盒內，使存放盒內的半導體半成品能夠在特定環境下進行長時間儲存，同時半導體存放盒能夠經活動隔板改變自身的儲存空間，更方便臨時放入異狀物。

附圖說明