[實(shí)用新型]一種程控三管擴(kuò)散爐有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920651931.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209843672U | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱育平;付月明;孟祥飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島育豪微電子設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266108 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 臨時(shí)存放 存放盒 繼電器 底端 抽屜 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制冷片 兩端固定擋板 本實(shí)用新型 溫度控制器 密封填充 上料裝置 擴(kuò)散爐 表面設(shè)置 抽屜內(nèi)壁 固定擋板 活動(dòng)隔板 溫控結(jié)構(gòu) 橡膠底座 頂側(cè) 內(nèi)縮 三管 傳導(dǎo) 程控 把手 | ||
1.一種程控三管擴(kuò)散爐,包括擴(kuò)散爐主體(1),其特征在于,所述擴(kuò)散爐主體(1)的一端安裝有爐體(2),所述爐體(2)的一端安裝有上料裝置(3),所述上料裝置(3)的另一端安裝有電控裝置(4),所述電控裝置(4)的表面一側(cè)安裝有檢修側(cè)門(5),所述電控裝置(4)的底端安裝有存放柜(6),所述上料裝置(3)的底端安裝有三個(gè)臨時(shí)存放抽屜(7),所述臨時(shí)存放抽屜(7)的表面一側(cè)安裝有內(nèi)縮把手(8),所述臨時(shí)存放抽屜(7)的內(nèi)部頂端一側(cè)安裝有溫度控制器(9),所述溫度控制器(9)的底端安裝有繼電器(10),所述繼電器(10)的底端安裝有橡膠底座(11),所述繼電器(10)的一側(cè)安裝有半導(dǎo)體制冷片(12),所述半導(dǎo)體制冷片(12)的頂側(cè)安裝有三個(gè)半導(dǎo)體存放盒(13),所述半導(dǎo)體存放盒(13)外側(cè)安設(shè)置有密封填充(14),所述半導(dǎo)體存放盒(13)兩端包含有固定擋板(15),所述兩端固定擋板(15)一側(cè)表面設(shè)置有凹槽(16),所述兩端固定擋板(15)內(nèi)側(cè)安裝有活動(dòng)隔板(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種程控三管擴(kuò)散爐,其特征在于,所述活動(dòng)隔板(17)和固定擋板(15)通過凹槽(16)滑動(dòng)卡扣連接,所述活動(dòng)隔板(17)是由聚乙烯與橡膠材料復(fù)合構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種程控三管擴(kuò)散爐,其特征在于,所述橡膠底座(11)和繼電器(10)為包覆連接,所述半導(dǎo)體制冷片(12)和密封填充(14)為膠性連接,所述溫度控制器(9)和臨時(shí)存放抽屜(7)為固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種程控三管擴(kuò)散爐,其特征在于,所述繼電器(10)分別與溫度控制器(9)和半導(dǎo)體制冷片(12)電性連接,且繼電器(10)連接至外部電源,所述臨時(shí)存放抽屜(7)是由鋁合金材料所制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種程控三管擴(kuò)散爐,其特征在于,所述半導(dǎo)體存放盒(13)和密封填充(14)為包覆連接,所述內(nèi)縮把手(8)和臨時(shí)存放抽屜(7)固定連接,且內(nèi)縮把手(8)上半部分表面由交叉紋橡膠材料所覆蓋,所述密封填充(14)主要為硅膠和橡膠材料所構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種程控三管擴(kuò)散爐,其特征在于,所述電控裝置(4)分別與上料裝置(3)和爐體(2)電性連接,所述檢修側(cè)門(5)和電控裝置(4)為活動(dòng)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種程控三管擴(kuò)散爐,其特征在于,所述繼電器(10)的型號(hào)為JQX-13F-DC24V。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





