[實(shí)用新型]MIC陣列降噪控制系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920651207.3
• 申請(qǐng)日: 2019-05-08
• 公開（公告）號(hào): CN209692989U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉宏濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市研強(qiáng)物聯(lián)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/08
• 分類號(hào): H04R1/08
• 代理公司: 44540 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 胡麗琴<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入

本實(shí)用新型公開了一種MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC陣列，CPU芯片和副ADC芯片均與主ADC芯片連接，MIC陣列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七M(jìn)IC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均與主ADC芯片連接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七M(jìn)IC芯片和第八MIC芯片均與副ADC芯片連接。本實(shí)用新型，通過8路MIC，以采集更多聲音信號(hào)，提高降噪效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于智能硬件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種MIC陣列降噪控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，近年來，帶語音交互的產(chǎn)品，例如手機(jī)，只含有兩個(gè)MIC，可用于語音通話時(shí)候的降噪處理。手機(jī)設(shè)計(jì)的2個(gè)MIC應(yīng)用場(chǎng)景局限，目前只能用于通話時(shí)候的降噪處理，實(shí)際降噪效果不佳，更智能的產(chǎn)品，如人機(jī)對(duì)話類產(chǎn)品（智能音響、聲控類產(chǎn)品），對(duì)語音識(shí)別率要求更高，需要能更完美的濾除周邊環(huán)境噪音，實(shí)現(xiàn)更高的語音識(shí)別率，現(xiàn)有的MIC控制系統(tǒng)不滿足上述需求。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改善。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提出一種MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，尤其適用于智能手機(jī)中，旨在解決背景技術(shù)中所提及的技術(shù)問題，提高降噪效果。

本實(shí)用新型的MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC陣列，CPU芯片和副ADC芯片均與主ADC芯片連接，MIC陣列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七M(jìn)IC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均與主ADC芯片連接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七M(jìn)IC芯片和第八MIC芯片均與副ADC芯片連接。

優(yōu)選地，第五MIC芯片為第一芯片，還包括第一電阻、第二電阻、第一電容、第二電容、第三電容和第四電容，第一芯片的第一插腳同時(shí)與第一電容一端和副ADC芯片連接，第一電阻一端同時(shí)與第一芯片的第二插腳、第一芯片的第三插腳和地連接，另一端與第二電容一端和第三電容一端連接，第二電容另一端同時(shí)與第二電阻一端和第四電容一端連接，第四電容另一端與副ADC芯片連接，第二電阻另一端與第一芯片的第四插腳連接，第三電容另一端與副ADC芯片連接。

優(yōu)選地，副ADC芯片的型號(hào)為ES7210。

優(yōu)選地，副ADC芯片的第二十七插腳與第三電容另一端連接，第四電容另一端與副ADC芯片的第二十八插腳連接，副ADC芯片的第二十六插腳同時(shí)與第一電容一端和第一芯片的第一插腳連接。

本實(shí)用新型的MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，基于用兩個(gè)ADC芯片實(shí)現(xiàn)了8個(gè)MIC聲音信號(hào)的采樣，已將所接收的聲音信號(hào)采樣數(shù)據(jù)發(fā)送至CPU芯片，以對(duì)若干MIC芯片所獲取的信號(hào)進(jìn)行濾除噪聲，相比較已有的雙MIC的方式，本實(shí)用新型的保護(hù)點(diǎn)在于應(yīng)用了8個(gè)MIC芯片，每4個(gè)MIC芯片所收集的聲音信號(hào)傳輸至其中一個(gè)ADC芯片中，所接收的聲音信號(hào)更多，應(yīng)用范圍更加廣泛，且識(shí)別率更高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型MIC陣列降噪控制系統(tǒng)的原理框圖；

圖2為本實(shí)用新型MIC陣列降噪控制系統(tǒng)中主ADC芯片的電路連接示意圖；

圖3為本實(shí)用新型MIC陣列降噪控制系統(tǒng)中副ADC芯片的電路連接示意圖；

圖4為本實(shí)用新型MIC陣列降噪控制系統(tǒng)中第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七M(jìn)IC芯片和第八MIC芯片的電路連接示意圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式