[實用新型]MIC陣列降噪控制系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920651207.3 | 申請日： | 2019-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN209692989U | 公開（公告）日： | 2019-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉宏濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市研強物聯(lián)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 胡麗琴<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 本實用新型 降噪控制系統(tǒng) 降噪 采集 | ||
1.一種MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，其特征在于，包括CPU芯片、主ADC芯片、副ADC芯片和MIC陣列，CPU芯片和副ADC芯片均與主ADC芯片連接，MIC陣列包括第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片、第四MIC芯片、第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片，第一MIC芯片、第二MIC芯片、第三MIC芯片和第四MIC芯片均與主ADC芯片連接，第五MIC芯片、第六MIC芯片、第七MIC芯片和第八MIC芯片均與副ADC芯片連接。
2.如權(quán)利要求1所述MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，其特征在于，第五MIC芯片為第一芯片，還包括第一電阻、第二電阻、第一電容、第二電容、第三電容和第四電容，第一芯片的第一插腳同時與第一電容一端和副ADC芯片連接，第一電阻一端同時與第一芯片的第二插腳、第一芯片的第三插腳和地連接，另一端與第二電容一端和第三電容一端連接，第二電容另一端同時與第二電阻一端和第四電容一端連接，第四電容另一端與副ADC芯片連接，第二電阻另一端與第一芯片的第四插腳連接，第三電容另一端與副ADC芯片連接。
3.如權(quán)利要求2所述MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，其特征在于，副ADC芯片的型號為ES7210。
4.如權(quán)利要求3所述MIC陣列降噪控制系統(tǒng)，其特征在于，副ADC芯片的第二十七插腳與第三電容另一端連接，第四電容另一端與副ADC芯片的第二十八插腳連接，副ADC芯片的第二十六插腳同時與第一電容一端和第一芯片的第一插腳連接。
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