[實用新型]一種軟硬結合板、SMT貼片加工的載具以及電子終端

有效

• 申請號: 201920647677.2
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN210042399U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 李敬
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智

本實用新型涉及一種軟硬結合板、SMT貼片加工的載具以及電子終端。其中，軟硬結合板包括第一硬板部、第二硬板部以及連接第一硬板部和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第一硬板部和所述第二硬板部撓性連接，所述柔板部上的電路與第一硬板部和第二硬板部上的電路電連接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二硬板部。本實用新型的軟硬結合板便于使用終端進行輕薄化設計。

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種軟硬結合板、SMT貼片加工的載具以及電子終端。

背景技術

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在電子行業中，電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著時代的發展，對電路板的設計要求也越來越高，從單純的硬板，軟板到軟硬結合板，軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。常規的軟硬結合板設計為兩側硬板疊構完全一致，也就是硬板厚度一致，但隨著電子產品輕薄化，機構與電路板相互限制的問題日益突出，現有的軟硬結合板已經不能夠滿足產品的輕薄化設計的要求。

因此，有必要提供一種改進的軟硬結合板。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種軟硬結合板的新技術方案。

根據本實用新型的一個方面，提供一種軟硬結合板，包括第一硬板部、第二硬板部以及連接第一硬板部和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第一硬板部和所述第二硬板部撓性連接，所述柔板部上的電路與第一硬板部和第二硬板部上的電路電連接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二硬板部。

可選地，所述第一硬板部為多層板，所述第一硬板部的層數多于所述第二硬板部。

可選地，所述第二硬板部的外側設置有用于固定所述第二硬板部的軟連襟。

可選地，包括有多個所述軟連襟，多個所述軟連襟在所述第二硬板部上軸對稱設置。

根據本實用新型的另一個方面，提供一種適用于上述軟硬結合板SMT貼片加工的載具，所述載具上設置有放置所述軟硬結合板的承載區域，所述承載區域內設置有凸臺，所述凸臺的高度等于所述軟硬結合板中第一硬板部與第二硬板部的高差，所述凸臺被配置用于承載所述第二硬板部。

可選地，所述凸臺用于承載所述第二硬板部的承載面上設置有鏤空部，所述鏤空部被配置為與所述第二硬板部相對。

可選地，所述凸臺靠近所述柔板部的一側邊沿位于所述第二硬板部的下方，避讓所述柔板部。

可選地，所述載具上設置有用于限位所述軟硬結合板的限位部。

可選地，所述限位部包括限位柱、限位拐角和卡位中的一種或多種。

根據本實用新型的再一個方面，提供一種電子終端，包括殼體以及設置在所述殼體內上述的軟硬結合板。

根據本實用新型的一個方面，本實用新型的軟硬結合板便于使用終端進行輕薄化設計。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型一些實施例的結構示意圖。