[實用新型]一種軟硬結(jié)合板、SMT貼片加工的載具以及電子終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920647677.2
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN210042399U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李敬
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智

1.一種軟硬結(jié)合板，其特征在于，包括第一硬板部、第二硬板部以及連接第一硬板部和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第一硬板部和所述第二硬板部撓性連接，所述柔板部上的電路與第一硬板部和第二硬板部上的電路電連接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二硬板部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述第一硬板部為多層板，所述第一硬板部的層數(shù)多于所述第二硬板部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述第二硬板部的外側(cè)設(shè)置有用于固定所述第二硬板部的軟連襟。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，包括有多個所述軟連襟，多個所述軟連襟在所述第二硬板部上軸對稱設(shè)置。

5.一種適用于權(quán)利要求1-4任一所述的軟硬結(jié)合板SMT貼片加工的載具，特征在于，所述載具上設(shè)置有放置所述軟硬結(jié)合板的承載區(qū)域，所述承載區(qū)域內(nèi)設(shè)置有凸臺，所述凸臺的高度等于所述軟硬結(jié)合板中第一硬板部與第二硬板部的高差，所述凸臺被配置用于承載所述第二硬板部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的載具，其特征在于，所述凸臺用于承載所述第二硬板部的承載面上設(shè)置有鏤空部，所述鏤空部被配置為與所述第二硬板部相對。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的載具，其特征在于，所述凸臺靠近所述柔板部的一側(cè)邊沿位于所述第二硬板部的下方，避讓所述柔板部。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的載具，其特征在于，所述載具上設(shè)置有用于限位所述軟硬結(jié)合板的限位部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載具，其特征在于，所述限位部包括限位柱、限位拐角和卡位中的一種或多種。

10.一種電子終端，其特征在于，包括殼體以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的權(quán)利要求1-4任一項所述的軟硬結(jié)合板。