[實用新型]用于芯片頻率響應的測試治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920646015.3 | 申請日： | 2019-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN210109154U | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊重英;蘇輝;薛正群;吳林福生 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建中科光芯光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 福州元創(chuàng)專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 林捷;蔡學俊 |
| 地址： | 362700 福建省泉州市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 芯片 頻率響應 測試 | ||
1.一種用于芯片頻率響應的測試治具，其特征在于：包括上、下夾層和設在上、下夾層之間的控溫器件，所述上夾層的上表面靠近第一邊緣設有用于放置測試樣品的凹陷槽，所述上夾層上從第二邊緣向中心部開設有沉孔，所述沉孔內(nèi)設置有溫度傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片頻率響應的測試治具，其特征在于：所述上夾層和下夾層均為長方體銅塊，其中上夾層尺寸為50×50×5mm，下夾層尺寸為50×50×100mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片頻率響應的測試治具，其特征在于：所述凹陷槽為矩形凹槽，其尺寸為5×5×0.15mm，其距離上夾層第一邊緣為0.5 mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片頻率響應的測試治具，其特征在于：所述控溫器件為矩形板塊體，其夾設在上夾層的下表面與下夾層的上表面之間，在上、下夾層的周部相對應位置設有若干個用于穿接螺釘以鎖緊控溫器件的螺釘孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片頻率響應的測試治具，其特征在于：所述控溫器件的上、下表面涂覆有導熱硅脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片頻率響應的測試治具，其特征在于：所述沉孔為圓形孔，圓形孔延伸到上夾層的中心，圓孔直徑為1mm，圓孔長度為25mm。
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