[實用新型]超寬高密度DFN5×6封裝引線框架

有效

• 申請號: 201920642722.5
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN209675276U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 劉桂芝;付強;羅衛國;賀小祥
• 申請（專利權）人: 無錫麟力科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 32260 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王闖;葛莉華<國際申請>=<國際公布>=

本實用新型涉及半導體封裝制造技術領域，具體涉及超寬高密度DFN5×6封裝引線框架，包括引線框架，引線框架內并排設置有20個結構單元，結構單元包括并排設置的2個封裝條，封裝條包括排成一列的14個封裝單元，封裝單元共560個，呈14行40列矩陣式排列，引線框架的長度為300.0000±0.102mm，寬度為100.0000±0.050mm，引線框架中每個結構單元之間的步距為15.000±0.025mm，結構單元在2個封裝條之間的步距為6.8000±0.025mm，上下排列的兩個封裝單元之間采用腳位直連連接，本實用新型結構緊湊，可靠性高，能夠有效提高單位面積利用率進而降低生產成本，從而提高生產效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝制造技術領域，具體涉及超寬高密度DFN5×6封裝引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路封裝的芯片載體，是芯片和外界建立電氣連接的橋梁，它在電路中主要起承載IC芯片的作用，同時起連接芯片與外部線路板電信號的作用，以及安裝固定的機械作用等。DFN5×6封裝形式是一種目前市面上較為常見的封裝形式，市場范圍廣，且針對高散熱要求的環境開發，可以通過外露的基島散熱片將產品工作過程中產生的熱量傳導出去。

現有的半導體基于引線框架DFN5×6框架封裝產品中，框架的長度多為238mm，寬度為70mm。單條引線框架上僅有256個封裝單元，所有封裝單元呈8行32列矩陣式排列，生產效率低，成本高。

實用新型內容

針對現有技術中存在的不足，本實用新型目的是提供一種結構緊湊，可靠性高的超寬高密度DFN5×6封裝引線框架，能夠有效提高單位面積利用率進而降低生產成本，從而提高生產效率。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案是：

超寬高密度DFN5×6封裝引線框架，引線框架內并排設置有20個結構單元，結構單元包括并排設置的2個封裝條，封裝條包括排成一列的14個封裝單元，封裝單元在引線框架內呈14行40列矩陣式排列；

引線框架的長度為300.0000±0.102mm，寬度為100.0000±0.050mm，引線框架中每個結構單元之間的步距為15.000±0.025mm，結構單元在2個封裝條之間的步距為6.8000±0.025mm；

上下排列的兩個封裝單元之間采用腳位直連連接。

本實用新型超寬高密度DFN5×6封裝引線框架，采用腳位直連的的連接方式縮短了上下兩個封裝單元之間的間距，從而減小整體面積，提高了引線框架上封裝單元的結構密度，最終實現生產一種超寬高密度DFN5×6引線框架，總共能夠包含560個封裝單元，呈14行40列矩陣式排列，相較于現有的256個封裝單元的引線框架生產效率可提升2倍多，相應的，引線框架的長度為300.0000±0.102mm，寬度為100.0000±0.050mm，引線框架中每個結構單元之間的步距為15.000±0.025mm，結構單元在2個封裝條之間的步距為6.8000±0.025mm，提高了引線框架整體的穩定性能，同時降低了成本，提高了產品的良率和可靠性。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1為本實用新型實施方式中超寬高密度DFN5×6封裝引線框架的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施方式中超寬高密度DFN5×6封裝引線框架的局部結構示意圖；

圖中：001-封裝單元。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。