[實用新型]超寬高密度DFN5×6封裝引線框架有效
| 申請號： | 201920642722.5 | 申請日： | 2019-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN209675276U | 公開（公告）日： | 2019-11-22 |
| 發明（設計）人： | 劉桂芝;付強;羅衛國;賀小祥 | 申請（專利權）人： | 無錫麟力科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 32260 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 王闖;葛莉華<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址： | 214192 江蘇省無錫市錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線框架 封裝單元 封裝條 本實用新型 并排設置 步距 封裝引線框架 半導體封裝 矩陣式排列 面積利用率 上下排列 生產效率 超寬 腳位 直連 制造 | ||
【權利要求書】：
1.超寬高密度DFN5×6封裝引線框架，其特征在于：
所述引線框架內并排設置有20個結構單元，所述結構單元包括并排設置的2個封裝條，所述封裝條包括排成一列的14個封裝單元(001)，所述封裝單元(001)在所述引線框架內呈14行40列矩陣式排列；
所述引線框架的長度為300.0000±0.102mm，寬度為100.0000±0.050mm，所述引線框架中每個結構單元之間的步距為15.000±0.025mm，所述結構單元在2個封裝條之間的步距為6.8000±0.025mm；
上下排列的兩個所述封裝單元(001)之間采用腳位直連連接。
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