[實用新型]一種大功率霍爾器件用引線框架及其封裝結構有效
| 申請號： | 201920640338.1 | 申請日： | 2019-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN210040259U | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 葉錦祥;劉文雄;李士宏;李飛 | 申請（專利權）人： | 合肥久昌半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L43/04 | 分類號： | H01L43/04;H01L43/14;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 34147 合肥律眾知識產權代理有限公司 | 代理人： | 白凱園 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基島 引腳 引線框架本體 連筋 本實用新型 封裝結構 霍爾器件 散熱效果 芯片粘貼 引線框架 導電膠 上端 隔開 擊穿 連通 芯片 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率霍爾器件用引線框架，包括引線框架本體和設置于引線框架本體上端的基島，其特征在于：所述基島通過兩側的基島連筋與引腳固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種大功率霍爾器件用引線框架，其特征在于：所述基島連筋為銅制，且基島連筋的另一端與引腳的上部焊接。
3.一種封裝結構，包括塑封殼體，其特征在于：所述封裝結構是由對權利要求1中的引線框架塑封加工形成，所述引線框架本體上端的基島上的通過導電膠粘貼有芯片，所述芯片通過基島和引線的配合接地，所述芯片通過引線與各個引腳電性連接，所述基島兩側固定設置有基島連筋，所述引線框架設置于塑封殼體的內部。
4.根據權利要求3所述的一種封裝結構，其特征在于：所述塑封殼體的邊緣位置采用倒喇叭連接方式。
5.根據權利要求4所述的一種封裝結構，其特征在于：所述基島連筋為L形銅片，且基島連筋的橫桿長度略大于塑封殼體的長度。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥久昌半導體有限公司，未經合肥久昌半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920640338.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
