[實用新型]一種大功率霍爾器件用引線框架及其封裝結構

有效

• 申請號: 201920640338.1
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN210040259U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 葉錦祥;劉文雄;李士宏;李飛
• 申請（專利權）人: 合肥久昌半導體有限公司
• 主分類號: H01L43/04
• 分類號: H01L43/04;H01L43/14;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 34147 合肥律眾知識產權代理有限公司
• 代理人: 白凱園

本實用新型公開了一種大功率霍爾器件用引線框架及其封裝結構，包括引線框架本體和設置于引線框架本體上端的基島，所述基島通過兩側的基島連筋與引腳固定連接。在通過使用導電膠將芯片粘貼到基島上，保證了散熱效果的情況下，通過設置的基島連筋將引腳和基島隔開，避免芯片通過基島與引腳連通造成擊穿的情況。

技術領域

本實用新型屬于水利施工設備技術領域，具體涉及一種大功率霍爾器件用引線框架及其封裝結構。

背景技術

最近幾年，集成電路IC設計、制造行業得到飛速發展，封裝技術也得到了大幅提升。封裝是整個集成電路制造過程中重要一環，它具有散熱和保護功能。封裝工藝能夠將芯片密封，隔絕外界污染及外力對芯片的破壞，引線框架是支撐半導體芯片的金屬襯底，引線框架廣泛地用于在電子組件領域中封裝半導體裝置，框架的設計直接影響芯片在PVC電路板上的使用。

在大功率霍爾器件的封裝中，由于大功率霍爾器件例如TO-94底部不是 GND，所以為了避免芯片通過基島直接與引腳導通，需要將芯片通過絕緣膠粘貼到引線框架的基島上，而絕緣膠的銀含量很低，不利于散熱，會導致芯片使用壽命縮短，所以需要設計一種新型大功率霍爾器件用引線框架及其封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型大功率霍爾器件用引線框架及其封裝結構投入使用，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種大功率霍爾器件用引線框架，包括引線框架本體和設置于引線框架本體上端的基島，所述基島通過兩側的基島連筋與引腳固定連接。

優選的，所述基島連筋為銅制，且基島連筋的另一端與引腳的上部焊接。

本實用新型提供了一種封裝結構，包括塑封殼體和設置于塑封殼體的內側的引線框架本體，所述引線框架本體上端的基島上的通過導電膠粘貼有芯片，所述芯片通過基島和引線的配合接地，所述芯片通過引線與各個引腳電性連接，所述基島兩側固定設置有基島連筋。

優選的，所述塑封殼體的邊緣位置采用倒喇叭連接方式。

優選的，所述基島連筋為L形銅片，且基島連筋的橫桿長度略大于塑封殼體的長度。

本實用新型的技術效果和優點：該大功率霍爾器件用引線框架，大功率霍爾器件存在底部沒有GND的特性，所以在塑封和粘貼芯片是需要使用絕緣膠，所以本實用新型中，為了保證散熱性能使用了導電膠，并且設置了基島連筋將基島和引腳進行隔開，避免芯片通過基島與引腳之間導通影響產品的正常使用的情況，并且在塑封時將基島和引腳之間的基島連筋切斷，同時使得芯片通過基島和引線配合接地，再通過引線與各個引腳連通，在保證大功率霍爾器件的散熱效果的情況下，保證了器件可以正常使用，散熱性更好，芯片使用壽命更長。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為塑封后的結構示意圖。

圖中：1、引線框架本體；2、基島；3、基島連筋；4、引腳；5、塑封殼體；6、芯片。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型提供了如圖1所示的一種大功率霍爾器件用引線框架，包括引線框架本體1和設置于引線框架本體1上端的基島2，所述基島2通過兩側的基島連筋3與引腳4固定連接，通過設置的的基島連筋3將引腳4和基島2 分隔，避免引腳4直接焊接到基島2的側邊，避免基島2和引腳4直接連通。