[實(shí)用新型]一種電路板的焊盤及其電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920631262.6
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN209994628U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘芳;林海;王群華;王翔;張帆
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市匯星數(shù)字技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 44248 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 胡吉科

本實(shí)用新型適用于PCB板技術(shù)改進(jìn)領(lǐng)域，提供了一種電路板的焊盤及其電路板，其中一種電路板的焊盤，所述焊盤按比例分割成多個(gè)小方塊焊盤，多個(gè)所述小方塊焊盤之間設(shè)有絲印條。生產(chǎn)使用時(shí)錫膏直接印刷周圍小方塊小焊盤即可，節(jié)省錫膏使用量，減少人工，不用手工加錫補(bǔ)焊。節(jié)省加工成本，提升生產(chǎn)效率。焊接牢固，可以有效減少電路板生產(chǎn)時(shí)芯片地焊盤焊接不良現(xiàn)象，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于PCB板技術(shù)改進(jìn)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的焊盤及其電路板。

背景技術(shù)

現(xiàn)在電子產(chǎn)品都離不開電路板設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的加工生產(chǎn)，因此一個(gè)好的電路板設(shè)計(jì)，可以影響到一個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，甚至影響到一個(gè)產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。

傳統(tǒng)電路板的芯片的地焊盤設(shè)計(jì)，如圖1所示，大多是一整塊大焊盤，中間加一個(gè)通孔，這種傳統(tǒng)電路板地焊盤設(shè)計(jì)，加工生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)要使用大量錫膏進(jìn)行印刷，甚至還要作業(yè)人員手工進(jìn)行加錫補(bǔ)焊，不僅生產(chǎn)成本高，而且還容易出現(xiàn)芯片下方地焊盤假焊現(xiàn)象。

傳統(tǒng)大焊盤設(shè)計(jì)，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，加工成本高。

產(chǎn)品芯片地焊盤生產(chǎn)容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板的焊盤，旨在解決傳統(tǒng)大焊盤生產(chǎn)工藝復(fù)雜，加工成本高，芯片焊接焊盤上容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電路板的焊盤，所述焊盤按比例分割成多個(gè)小方塊焊盤，多個(gè)所述小方塊焊盤之間設(shè)有絲印條。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是：多個(gè)所述小方塊焊盤的中心小方塊焊盤設(shè)有散熱通孔。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是：多個(gè)所述小方塊焊盤呈行列方式排列。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述焊盤按比例分割成3行3列的小方塊焊盤，呈九宮格方式排列。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述散熱通孔呈圓形，所述散熱通孔的直徑小于所述小方塊焊盤的邊長。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是：所述小方塊焊盤呈正方形。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電路板，其特征在于，所述電路板包括所述焊盤。

本實(shí)用新型的有益效果是：焊盤設(shè)計(jì)成行列方式小方塊焊盤，生產(chǎn)時(shí)錫膏直接印刷小方塊焊盤，可減少錫膏的使用量，不用再手工進(jìn)行加錫補(bǔ)焊，可減少人工，節(jié)省加工成本。在中間小方塊增加大通孔增加散熱作用。在電路板頂層絲印層各小方塊焊盤之間添加絲印，防止各小方塊焊盤之間連錫。此焊盤設(shè)計(jì)，生產(chǎn)工藝簡單，焊接牢固，減少生產(chǎn)時(shí)芯片地焊盤假焊現(xiàn)象，減少生產(chǎn)錫膏使用量，減少生產(chǎn)人工，不用手工加錫，提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)電路板的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板的焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

附圖標(biāo)記：10-電路板 20-焊盤 30-小方塊焊盤 40-絲印層 50-散熱通孔

圖2示出了本實(shí)用新型提供的電路板10的焊盤，所述焊盤20按比例分割成多個(gè)小方塊焊盤30，多個(gè)所述小方塊焊盤30之間設(shè)有絲印條40。小方塊焊盤30之間添加絲印，防止各小方塊焊盤30之間連錫。

多個(gè)所述小方塊焊盤30的中心小方塊焊盤30設(shè)有散熱通孔50。

多個(gè)所述小方塊焊盤30呈行列方式排列。