[實用新型]一種電路板的焊盤及其電路板有效
| 申請號： | 201920631262.6 | 申請日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN209994628U | 公開（公告）日： | 2020-01-24 |
| 發明（設計）人： | 潘芳;林海;王群華;王翔;張帆 | 申請（專利權）人： | 深圳市匯星數字技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊盤 電路板 小方塊 錫膏 本實用新型 電路板生產 產品品質 焊接不良 技術改進 生產效率 有效減少 直接印刷 地焊盤 小焊盤 補焊 加錫 絲印 焊接 芯片 分割 加工 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板的焊盤，其特征在于：所述焊盤按比例分割成多個小方塊焊盤，多個所述小方塊焊盤之間設有絲印條。
2.根據權利要求1所述的電路板的焊盤，其特征在于，多個所述小方塊焊盤的中心小方塊焊盤設有散熱通孔。
3.根據權利要求2所述的電路板的焊盤，其特征在于，多個所述小方塊焊盤呈行列方式排列。
4.根據權利要求3所述的電路板的焊盤，其特征在于，所述焊盤按比例分割成3行3列的小方塊焊盤，呈九宮格方式排列。
5.根據權利要求4所述的電路板的焊盤，其特征在于，所述散熱通孔呈圓形，所述散熱通孔的直徑小于所述小方塊焊盤的邊長。
6.根據權利要求5所述的電路板的焊盤，其特征在于，所述小方塊焊盤呈正方形。
7.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括權利要求1-6任一項所述焊盤。
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