[實用新型]一種晶圓升降裝置

有效

• 申請號: 201920630000.8
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN209658152U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 翁林
• 申請（專利權）人: 無錫宇邦半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 11411 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃冠華<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型提供了一種晶圓升降裝置，包括工藝腔體，工藝腔體內設置有托環，托環的上端面設置有若干頂針，托環的下端面垂直連接有軸桿，軸桿由工藝腔體的底部穿出，軸桿在工藝腔體內部的部分外側設置有波紋管，波紋管頂部與托環連接且密封處理，波紋管底部與工藝腔體連接；工藝腔體下端面設置有支架，支架側面下部設置有伺服馬達，伺服馬達的電機軸上端連接有絲桿，絲桿上螺旋連接有滑塊，滑塊的外側面與支架的側面滑動連接，滑塊的內側面與軸桿固定連接。本實用新型提供的晶圓升降裝置，使用伺服馬達驅動結構來替代小型汽缸結構，升降精度高，運行平穩，抗過載能力強。

技術領域

本實用新型涉及一種機械裝置，尤其涉及一種實現工藝腔內晶圓上下升降的裝置。

背景技術

半導體200mm晶圓廠，其主流單晶圓工藝腔體中，晶圓的上升下降基本都是由頂針運動來帶動完成的。由于頂針結構簡單，分量輕，所以一般采用小型汽缸來驅動。小型汽缸具有結構簡單，阻尼小，空間占用小等優點，可以運用在小負載，快速運動的場合，缺點是抗過載能力差。雖然頂針結構也同屬于小負載，但是晶圓的上下運動要求要緩慢平順，在大氣環境中，腔體內外壓力相等，通過調節汽缸泄氣閥的氣量大小，可以比較容易的達到要求。然而在真空環境中，由于腔體內外壓差大，汽缸向上運動和向下運動相差一個大氣壓差的壓力，加上本身阻尼小，就造成向上運動時初始階段會變得很突兀(抗過載能力差)，很難通過調節泄氣閥氣量大小來控制，這樣晶圓就有幾率被頂偏，造成之后的各種問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有的缺陷，提供一種晶圓升降裝置，運行平穩，抗過載能力強。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種晶圓升降裝置，包括工藝腔體，所述工藝腔體內設置有托環，所述托環的上端面設置有若干頂針，所述托環的下端面垂直連接有軸桿，所述軸桿由所述工藝腔體的底部穿出，所述軸桿在所述工藝腔體內部的部分外側設置有波紋管，所述波紋管頂部與所述托環連接且密封處理，所述波紋管底部與所述工藝腔體連接；所述工藝腔體下端面設置有支架，所述支架側面下部設置有伺服馬達，所述伺服馬達的電機軸上端連接有絲桿，所述絲桿上螺旋連接有滑塊，所述滑塊的外側面與所述支架的側面滑動連接，所述滑塊的內側面與所述軸桿固定連接。

進一步地，所述支架的側面在所述滑塊的上方和下方分別設置有位置感應器，所述位置感應器連接有控制器，所述控制器與所述伺服馬達連接。

進一步地，所述支架的側面在所述滑塊的上方和下方分別設置有限位塊。

本實用新型一種晶圓升降裝置，使用伺服馬達驅動結構來替代小型汽缸結構，升降精度高，運行平穩，抗過載能力強。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，一種晶圓升降裝置，包括工藝腔體1，工藝腔體1內設置有托環2，托環2的上端面設置有若干頂針3，托環2的下端面垂直連接有軸桿4，軸桿4由工藝腔體1的底部穿出，軸桿4在工藝腔體1內部的部分外側設置有波紋管5，波紋管5頂部與托環2連接且密封處理，波紋管5底部與工藝腔體1連接；工藝腔體1下端面設置有支架6，支架6側面下部設置有伺服馬達7，伺服馬達7的電機軸上端連接有絲桿8，絲桿8上螺旋連接有滑塊9，滑塊9的外側面與支架6的側面滑動連接，滑塊9的內側面與軸桿4固定連接。

工作原理：