[實用新型]一種晶圓升降裝置

有效

• 申請號: 201920630000.8
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN209658152U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 翁林
• 申請（專利權）人: 無錫宇邦半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 11411 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃冠華<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種晶圓升降裝置，其特征在于：包括工藝腔體，所述工藝腔體內設置有托環，所述托環的上端面設置有若干頂針，所述托環的下端面垂直連接有軸桿，所述軸桿由所述工藝腔體的底部穿出，所述軸桿在所述工藝腔體內部的部分外側設置有波紋管，所述波紋管頂部與所述托環連接且密封處理，所述波紋管底部與所述工藝腔體連接；

所述工藝腔體下端面設置有支架，所述支架側面下部設置有伺服馬達，所述伺服馬達的電機軸上端連接有絲桿，所述絲桿上螺旋連接有滑塊，所述滑塊的外側面與所述支架的側面滑動連接，所述滑塊的內側面與所述軸桿固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓升降裝置，其特征在于：所述支架的側面在所述滑塊的上方和下方分別設置有位置感應器，所述位置感應器連接有控制器，所述控制器與所述伺服馬達連接。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓升降裝置，其特征在于：所述支架的側面在所述滑塊的上方和下方分別設置有限位塊。