[實(shí)用新型]用于基板支撐組件的多區(qū)墊圈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920626427.0
• 申請(qǐng)日: 2019-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209747491U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: V·D·帕科
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 31100 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 侯穎媖;張?chǎng)?lt;國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=

1.一種墊圈，包括：

頂表面，所述頂表面具有表面區(qū)域；和

多個(gè)區(qū)，所述多個(gè)區(qū)一起限定所述頂表面的所述表面區(qū)域，所述多個(gè)區(qū)包括：

第一區(qū)，所述第一區(qū)包括第一墊圈層堆疊，所述第一區(qū)具有在第一方向上的第一平均熱導(dǎo)率；和

第二區(qū)，所述第二區(qū)包括一個(gè)或多個(gè)墊圈層，所述第二區(qū)具有在所述第一方向上的第二平均熱導(dǎo)率。

2.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第一墊圈層堆疊包括第一數(shù)量的墊圈層，并且所述第二區(qū)中的所述一個(gè)或多個(gè)墊圈層包括與所述第一數(shù)量的墊圈層不同的第二數(shù)量的墊圈層。

3.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第一墊圈層堆疊中的至少一個(gè)墊圈層包括第一材料，所述第一材料不存在于所述第二區(qū)中的所述一個(gè)或多個(gè)墊圈層中。

4.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述多個(gè)區(qū)進(jìn)一步包括以下項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：

第三區(qū)，所述第三區(qū)具有在所述第一方向上的第三平均熱導(dǎo)率；或

第四區(qū)，所述第四區(qū)具有在所述第一方向上的第四平均熱導(dǎo)率。

5.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述墊圈具有約0.2mm-2.0mm的厚度，并且其中所述第一墊圈層堆疊大約具有0.2mm-2.0mm的厚度。

6.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第一方向與所述表面區(qū)域正交。

7.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第一區(qū)與所述第二區(qū)大約同心。

8.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第一墊圈層堆疊的頂墊圈層或底墊圈層中的至少一個(gè)包括石墨填料。

9.如權(quán)利要求8所述的墊圈，其特征在于，所述第一墊圈層堆疊的一個(gè)或多個(gè)中間墊圈層包括金屬、聚酰亞胺、硅樹(shù)脂、橡膠或含氟聚合物中的至少一種。

10.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第二區(qū)中的所述一個(gè)或多個(gè)墊圈層包括第二墊圈層堆疊，其中所述第一墊圈層堆疊中的一個(gè)或多個(gè)墊圈層具有在第二方向上的第三熱導(dǎo)率，所述第三熱導(dǎo)率不同于所述第二墊圈層堆疊中的對(duì)應(yīng)墊圈層的在所述第二方向上的第四熱導(dǎo)率，并且其中所述第二方向與所述第一方向正交。

11.如權(quán)利要求1所述的墊圈，其特征在于，所述第二區(qū)包括單個(gè)墊圈層，所述單個(gè)墊圈層包括石墨填料。

12.一種基板支撐組件，包括：

圓盤(pán)，所述圓盤(pán)包括多個(gè)加熱區(qū)，其中所述多個(gè)加熱區(qū)中的每個(gè)加熱區(qū)包括一個(gè)或多個(gè)加熱元件；

墊圈，其中所述墊圈的頂表面接觸所述圓盤(pán)，所述墊圈包括多個(gè)區(qū)，所述多個(gè)區(qū)與所述多個(gè)加熱區(qū)大約對(duì)準(zhǔn)，所述多個(gè)區(qū)包括：

第一區(qū)，所述第一區(qū)包括第一墊圈層堆疊，所述第一區(qū)具有在第一方向上的第一平均熱導(dǎo)率；和

第二區(qū)，所述第二區(qū)包括一個(gè)或多個(gè)墊圈層，所述第二區(qū)具有在所述第一方向上的第二平均熱導(dǎo)率；和

冷卻板，其中所述墊圈的底表面接觸所述冷卻板。

13.如權(quán)利要求12所述的基板支撐組件，其特征在于，所述墊圈在所述圓盤(pán)與所述冷卻板之間被壓縮，其中所述第一方向與所述頂表面正交，并且其中所述墊圈具有大約0.2mm-2.0mm的厚度。

14.如權(quán)利要求12所述的基板支撐組件，其特征在于，所述多個(gè)加熱區(qū)中的每個(gè)加熱區(qū)的所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件具有額定功率，其中所述第一平均熱導(dǎo)率使所述多個(gè)加熱區(qū)中的第一加熱區(qū)的所述一個(gè)或多個(gè)加熱元在保持在所述額定功率的20％-80％內(nèi)的同時(shí)將被支撐的基板保持在目標(biāo)溫度，并且其中所述第二平均熱導(dǎo)率使所述多個(gè)加熱區(qū)中的第二加熱區(qū)的所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件在保持在所述額定功率的20％-80％內(nèi)的同時(shí)保持所述目標(biāo)溫度或替代的目標(biāo)溫度。