[實用新型]封合模具工藝參數(shù)控制系統(tǒng)、封合模具裝置及包裝機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920623175.6
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN210011961U
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 施睿;張永華;沈劍帆;錢麟
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州中意自動化設(shè)備有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10
• 代理公司: 33209 杭州天欣專利事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 梁斌

1.一種封合模具工藝參數(shù)控制系統(tǒng)，封合模具包括封合下模（4）、加壓氣缸（1）、加熱板（3）和封合壓板（7），所述加熱板（3）設(shè)置在封合壓板（7）上面，所述加壓氣缸（1） 有若干個，均布在加熱板（3）上面，用于提供加熱板（3）和封合壓板（7）對封合下模（4）的下壓力；每個加壓氣缸（1）有單獨氣路；其特征在于：該封合模具工藝參數(shù)控制系統(tǒng)包括控制器（2）、壓力傳感器（8）、調(diào)壓閥（10）和溫度傳感器（5）；所述壓力傳感器（8）的數(shù)量與加壓氣缸（1）數(shù)量相等，均布在封合下模（4）下面，與控制器（2）通訊連接，用于監(jiān)測封合下模（4）相應(yīng)區(qū)域的受力狀態(tài)；所述每個加壓氣缸（1）的單獨氣路上均安裝調(diào)壓閥（10），調(diào)壓閥（10）均與控制器（2）通訊連接，控制器（2）根據(jù)壓力傳感器（8）的反饋，調(diào)節(jié)相應(yīng)的調(diào)壓閥（10），進(jìn)而調(diào)節(jié)相應(yīng)加壓氣缸（1）的氣路壓力，使封合下模（4）受力均衡；所述溫度傳感器（5）有若干個，均布在加熱板（3）上，與控制器（2）通訊連接，控制器（2）根據(jù)溫度傳感器（5）的反饋，調(diào)節(jié)加熱板（3）相應(yīng)區(qū)域的加熱溫度，從而控制封合溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封合模具工藝參數(shù)控制系統(tǒng)，其特征在于：還包括氣壓傳感器（9）和電磁閥（11），兩者均與控制器（2）通訊連接，電磁閥（11）、調(diào)壓閥（10）和氣壓傳感器（9）按照氣流方向安裝在每個加壓氣缸（1）的單獨氣路上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封合模具工藝參數(shù)控制系統(tǒng)，其特征在于：所述控制器（2）包括溫控模塊和固態(tài)繼電器，溫控模塊根據(jù)溫度傳感器（5）的反饋，通過固態(tài)繼電器控制加熱板（3）相應(yīng)區(qū)域加熱電流的通斷。

4.一種封合模具裝置，包括機架（13）和封合模具，封合模具安裝在機架（13）上，其特征在于：還包括權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的封合模具工藝參數(shù)控制系統(tǒng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封合模具裝置，其特征在于：所述機架（13）下部設(shè)置有升降平臺（12），所述封合下模（4）安裝在該升降平臺（12）上，所述機架（13）上部設(shè)置有安裝平臺（14），所述加熱板（3）水平固定在安裝平臺（14）下面，所述加壓氣缸（1）設(shè)置四個，四個加壓氣缸（1）豎直設(shè)置，所述安裝平臺（14）呈矩形狀，將其均分為四個區(qū)域，四個加壓氣缸（1）呈矩形分布狀均布在四個區(qū)域內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封合模具裝置，其特征在于：所述加熱板（3）和封合壓板（7）為一個整體，采用一體成型加工制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封合模具裝置，其特征在于：所述壓力傳感器（8）有四個，同樣的，四個壓力傳感器（8）也呈矩形分布狀均布在封合下模（4）下面，與加四個壓氣缸（1）一一對應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封合模具裝置，其特征在于：所述加熱板（3）呈矩形狀，將其均分為四個區(qū)域，每個區(qū)域內(nèi)均布有電熱管（6），所述溫度傳感器（5）有四個，均布在四個區(qū)域內(nèi)。

9.一種包裝機，其特征在于：包括權(quán)利要求4-8任一權(quán)利要求所述的封合模具裝置。