[實用新型]一種半片組件的層疊模板及半片組件的層疊設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920621920.3 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN209515623U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陶武松;徐濤;郭志球;金浩;陳章洋;王路闖;張延炎;張良;林瑤;程詩云 | 申請(專利權(quán))人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 334100 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半片 層疊組件 孔洞 端模板 左端 層疊設(shè)備 卡板 申請 玻璃基板 固定作用 光伏組件 模板位置 左右移動 良品率 校準(zhǔn) 產(chǎn)能 卡尺 嵌入 測量 擺放 | ||
本申請公開了一種半片組件的層疊模板,包括左端模板、右端模板、中部模板及卡板;所述左端模板用于固定第一待層疊組件;所述右端模板用于固定第二待層疊組件;所述中部模板具有刻度,所述刻度用于校準(zhǔn)所述第一待層疊組件及所述第二待層疊組件的位置;所述卡板在中央具有凹槽,所述凹槽能與光伏組件的玻璃基板圍成孔洞,所述中部模板的一端可嵌入所述孔洞中不會發(fā)生左右移動。本申請省去了現(xiàn)有技術(shù)中通過卡尺測量所述左端模板與右端模板的間距,從而確定所述中部模板位置的步驟,簡化了擺放過程,提升了產(chǎn)能,此外,所述孔洞可對所述中部模板起固定作用,提升了半片組件的良品率。本申請同時還提供了一種具有上述有益效果的半片組件的層疊設(shè)備。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及光伏設(shè)備制造領(lǐng)域,特別是涉及一種半片組件的層疊模板及半片組件的層疊設(shè)備。
背景技術(shù)
近年來,由于能源危機以及日益嚴(yán)重的環(huán)境污染日趨嚴(yán)重,各國對可再生能源的生產(chǎn)和投入逐漸加大力度,整個光伏行業(yè)都取得了突破性的迅猛發(fā)展,度電成本也越來越低,加上近年來政策支持,使低成本、高效率成為了降低度電成本的兩大法寶,受到光伏企業(yè)的進(jìn)一步重視。而現(xiàn)有的光伏組件中,半片電池組件由于減小了每片組件上流經(jīng)的電流,進(jìn)而減小了組件的內(nèi)耗,提升了組件效率,因此受到越來越多企業(yè)機構(gòu)的青睞。
在半片組件在層疊之前,需要先固定左右模板的位置,再在左右模板的正中設(shè)置中部模板,上述三個模板設(shè)置好后即可開始半片組件層疊,而現(xiàn)有技術(shù)中確定上述中部模板的方法是,用標(biāo)尺手動測量上述左右兩側(cè)模板的間距,確定中點,設(shè)置上述中部模板,再分別測量上述中部模板到上述左端模板的距離及上述中部模板到上述右端模板的距離進(jìn)行上述中部模板位置的校準(zhǔn),不難看出,現(xiàn)有技術(shù)中確定上述中部模板位置的方法復(fù)雜繁瑣,較為浪費時間,從而影響組件生產(chǎn)產(chǎn)能,因此,找到一種簡化層疊模板擺放步驟的方法,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
申請內(nèi)容
本申請的目的是提供一種半片組件的層疊模板及半片組件的層疊設(shè)備,以解決現(xiàn)有技術(shù)中疊模板擺放步驟復(fù)雜,浪費時間的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本申請?zhí)峁┮环N半片組件的層疊模板,包括左端模板、右端模板、中部模板及卡板;
所述左端模板用于固定第一待層疊組件;所述右端模板用于固定第二待層疊組件;
所述中部模板具有刻度,所述刻度用于校準(zhǔn)所述第一待層疊組件及所述第二待層疊組件的位置;
所述卡板在中央具有凹槽,所述凹槽能與光伏組件的玻璃基板圍成孔洞,所述中部模板的一端可嵌入所述孔洞中不會發(fā)生左右移動。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述凹槽在垂直于所述中部模板的延伸方向的方向上貫通所述中部模板。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述卡板表面具有刻度,可用于測量某一點沿所述卡板延伸方向至另一點的距離。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述左端模板及所述右端模板具有刻度,所述刻度用于校準(zhǔn)位所述第一待層疊組件及第二待層疊組件的位置。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為隔熱模板。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為非金屬模板。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為高分子聚合物模板。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為ABS模板或PC模板。
可選地,在所述半片組件的層疊模板中,所述中部模板的橫截面為矩形。
本申請還提供了一種半片組件的層疊設(shè)備,所述半片組件的層疊設(shè)備包括上述任一種所述的半片組件的層疊模板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





