[實用新型]一種半片組件的層疊模板及半片組件的層疊設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920621920.3 | 申請日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN209515623U | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陶武松;徐濤;郭志球;金浩;陳章洋;王路闖;張延炎;張良;林瑤;程詩云 | 申請（專利權）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 334100 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半片 層疊組件 孔洞 端模板 左端 層疊設備 卡板 申請 玻璃基板 固定作用 光伏組件 模板位置 左右移動 良品率 校準 產能 卡尺 嵌入 測量 擺放 | ||
1.一種半片組件的層疊模板，其特征在于，包括左端模板、右端模板、中部模板及卡板；
所述左端模板用于固定第一待層疊組件；所述右端模板用于固定第二待層疊組件；
所述中部模板具有刻度，所述刻度用于校準所述第一待層疊組件及所述第二待層疊組件的位置；
所述卡板在中央具有凹槽，所述凹槽能與光伏組件的玻璃基板圍成孔洞，所述中部模板的一端可嵌入所述孔洞中不會發(fā)生左右移動。
2.如權利要求1所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述中部模板的延伸方向的方向上貫通所述中部模板。
3.如權利要求1所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述卡板表面具有刻度，可用于測量某一點沿所述卡板延伸方向至另一點的距離。
4.如權利要求1所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述左端模板及所述右端模板具有刻度，所述刻度用于校準位所述第一待層疊組件及第二待層疊組件的位置。
5.如權利要求4所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為隔熱模板。
6.如權利要求5所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為非金屬模板。
7.如權利要求6所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為高分子聚合物模板。
8.如權利要求7所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述左端模板、所述右端模板及所述中部模板為ABS模板或PC模板。
9.如權利要求1至8任一項所述的半片組件的層疊模板，其特征在于，所述中部模板的橫截面為矩形。
10.一種半片組件的層疊設備，其特征在于，所述半片組件的層疊設備包括如權利要求1至9中任一項所述的半片組件的層疊模板。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
