[實用新型]一種硅片廢料吸附裝置有效
| 申請號: | 201920605712.4 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN209691739U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 朱亞文;宋進虎 | 申請(專利權)人: | 重慶長捷電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 44260 深圳市興科達知識產權代理有限公司 | 代理人: | 劉鑫<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收集瓶 抽氣管 吸料管 真空機 本實用新型 瓶蓋 分離效率 二極管芯片 硅片廢料 吸附系統 吸附裝置 真空動力 上端 吸料口 旋轉式 硅片 吸附 連通 外圍 穿過 | ||
本實用新型公開了一種硅片廢料吸附裝置,包括收集瓶、真空機、吸料管和抽氣管,所述收集瓶的上端設有旋轉式的瓶蓋,所述吸料管和抽氣管的一端均穿過所述瓶蓋插入到收集瓶內,且所述吸料管的另一端設有設有吸料口,所述抽氣管的另一端與所述真空機連通。本實用新型通過收集瓶、吸料管、抽氣管和提供真空動力的真空機組成一個廢料吸附系統,真空機提供動力將硅片外圍的廢料二極管芯片吸附到收集瓶內進行收集并定期處理,解決了人工分離效率低下的問題,不需人工逐個分離,提高了廢料分離效率。
技術領域
本實用新型涉及硅片加工技術領域,具體涉及一種硅片廢料吸附裝置。
背景技術
隨著半導體行業的生產和技術發展,在二極管芯片的生產過程中,將硅片經過各種加工工序后切割形成若干二極管芯片,但是在硅片外圍的芯片通常為不合格的產品,需通過人工用小刀片將外層芯片撥出,由于芯片較小,造成人工分離不合格芯片的工作量大,且效率較低,因此,急需提供一種二極管芯片廢料分離效率較高的裝置。
實用新型內容
針對上述不足,本實用新型的目的在于,提供一種硅片廢料吸附裝置,其通過收集瓶、吸料管、抽氣管和提供真空動力的真空機作為吸附裝置,將硅片外圍的廢料二極管芯片吸附到收集瓶內進行收集并定期處理,解決了人工分離效率低下的問題。
為實現上述目的,本實用新型所提供的技術方案是:
一種硅片廢料吸附裝置,包括收集瓶、真空機、吸料管和抽氣管,所述收集瓶的上端設有旋轉式的瓶蓋,所述吸料管和抽氣管的一端均穿過所述瓶蓋插入到收集瓶內,且所述吸料管的另一端設有設有吸料口,所述抽氣管的另一端與所述真空機連通。
優選的,所述瓶蓋上貫穿上下兩端分別設有第一插接管和第二插接管,且第一插接管伸入收集瓶內的一端長于所述第二插接管伸入收集瓶內的一端,所述第二插接管于瓶內的一端設有過濾網,所述吸料管和抽氣管的一端對應裝設于所述第一插接管和第二插接管內與所述收集瓶內連通。
優選的,所述第一插接管和第二插接管一體成型于所述瓶蓋上。
優選的,所述第一插接管和第二插接管固定裝設于所述瓶蓋上且通過膠水層密封。
優選的,所述吸料管和抽氣管均為軟管,且所述吸料管和抽氣管插入所述收集瓶內的一端均裝設有安裝套,安裝套包括硬質套管,硬質套管的上端凸設有限位圈,所述硬質套管外還套設有軟質密封層,所述吸料管和抽氣管的一端通過所述安裝套固定裝設于所述第一插接管和第二插接管內。
優選的,所述收集瓶包括瓶身和可拆卸式裝設于瓶身上端的瓶頸,所述瓶頸上設有瓶口,所述瓶蓋裝設于所述瓶口上,所述瓶頸的下端設有連接部,且連接部外側和瓶身的內側對應設有連接螺紋,所述瓶頸螺紋連接于所述瓶身上。
本實用新型的有益效果為:
本實用新型通過收集瓶、吸料管、抽氣管和提供真空動力的真空機組成一個廢料吸附系統,真空機提供動力將硅片外圍的廢料二極管芯片吸附到收集瓶內進行收集并定期處理,解決了人工分離效率低下的問題,不需人工逐個分離,提高了廢料分離效率。
下面結合附圖與實施例,對本實用新型進一步說明。
附圖說明
附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型,但并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是圖1中去除真空機的結構示意圖;
圖3是圖2中瓶身與瓶頸的分解圖;
圖4是圖2中的瓶蓋裝上第一插接管和第二插接管后的結構示意圖;
圖5是圖4的仰視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





