[實用新型]一種硅片廢料吸附裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920605712.4 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN209691739U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 朱亞文;宋進虎 | 申請(專利權)人: | 重慶長捷電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 44260 深圳市興科達知識產權代理有限公司 | 代理人: | 劉鑫<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 409100 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收集瓶 抽氣管 吸料管 真空機 本實用新型 瓶蓋 分離效率 二極管芯片 硅片廢料 吸附系統(tǒng) 吸附裝置 真空動力 上端 吸料口 旋轉式 硅片 吸附 連通 外圍 穿過 | ||
1.一種硅片廢料吸附裝置,其特征在于:包括收集瓶(1)、真空機(2)、吸料管(3)和抽氣管(4),所述收集瓶(1)的上端設有旋轉式的瓶蓋(11),所述吸料管(3)和抽氣管(4)的一端均穿過所述瓶蓋(11)插入到收集瓶(1)內,且所述吸料管(3)的另一端設有吸料口(31),所述抽氣管(4)的另一端與所述真空機(2)連通。
2.如權利要求1所述的一種硅片廢料吸附裝置,其特征在于:所述瓶蓋(11)上貫穿上下兩端分別設有第一插接管(5)和第二插接管(6),且第一插接管(5)伸入收集瓶(1)內的一端長于所述第二插接管(6)伸入收集瓶(1)內的一端,所述第二插接管(6)于瓶內的一端設有過濾網(wǎng)(7),所述吸料管(3)和抽氣管(4)的一端對應裝設于所述第一插接管(5)和第二插接管(6)內與所述收集瓶(1)內連通。
3.如權利要求2所述的一種硅片廢料吸附裝置,其特征在于:所述第一插接管(5)和第二插接管(6)一體成型于所述瓶蓋(11)上。
4.如權利要求2所述的一種硅片廢料吸附裝置,其特征在于:所述第一插接管(5)和第二插接管(6)固定裝設于所述瓶蓋(11)上且通過膠水層密封。
5.如權利要求2所述的一種硅片廢料吸附裝置,其特征在于:所述吸料管(3)和抽氣管(4)均為軟管,且所述吸料管(3)和抽氣管(4)插入所述收集瓶(1)內的一端均裝設有安裝套(8),安裝套(8)包括硬質套管(81),硬質套管(81)的上端凸設有限位圈(82),所述硬質套管(81)外還套設有軟質密封層(83),所述吸料管(3)和抽氣管(4)的一端通過所述安裝套(8)固定裝設于所述第一插接管(5)和第二插接管(6)內。
6.如權利要求1所述的一種硅片廢料吸附裝置,其特征在于:所述收集瓶(1)包括瓶身(12)和可拆卸式裝設于瓶身(12)上端的瓶頸(13),所述瓶頸(13)上設有瓶口,所述瓶蓋(11)裝設于所述瓶口上,所述瓶頸(13)的下端設有連接部(131),且連接部(131)外側和瓶身(12)的內側對應設有連接螺紋,所述瓶頸(13)螺紋連接于所述瓶身(12)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





