[實用新型]一種大功率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201920593546.0
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN209447842U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 史鵬飛
• 申請（專利權）人: 鄭州漢威光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117
• 代理人: 楊妙琴

本實用新型公開了一種大功率LED封裝結構，包括LED封裝膠、LED發光芯片、LED金屬連接導線、金屬散熱基層、石墨烯散熱基層和耐高溫環氧樹脂；所述的石墨烯散熱基層的上表面與LED發光芯片連接，所述的石墨烯散熱基層的下表面與金屬散熱基層表面連接，所述的耐高溫環氧樹脂用于支撐金屬散熱基層基板；所述的LED金屬連接導線是連接LED發光芯片和LED基板正負極；所述的LED封裝膠是灌封整個LED；固定LED發光芯片和LED金屬連接導線。本實用新型利用石墨烯散熱基層作為散熱主體結構，在金屬散熱基層界面之間涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高導熱率進行散熱，在提高材料導熱性能的同時，通過提高熱源部分與散熱主體的輻射面積來提高LED發光芯片的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝結構，特別涉及到一種大功率LED封裝結構。

背景技術

節能和保護環境是當今世界各國普遍關注的社會問題，它直接影響到人類社會的可持續發展。對直接消耗能源的照明產業，更加希望實現低能耗的綠色照明，半導體綠色照明光源的誕生被譽為照明領域的一次革命，其標志是半導體發光二極管（LED）作為新型光源從特殊照明市場逐漸進入普通照明市場，其市場前景極為廣闊。隨著LED材料外延技術和芯片工藝的快速發展，使得LED的發光效率迅速提高，將來LED將代替傳統光源成為21世紀的綠色照明光源。

隨著LED向高光效、高功率發展，其散熱問題日漸突出，一方面功率越做越大，LED封裝結構也越來越復雜； 另一方面LED的體積越來越小，這樣的改變所帶來的卻是LED器件熱量的積累。當LED器件溫度達到臨界點時，會嚴重影響了LED的光輸出特性和器件的壽命，因此解決LED器件散熱問題變的尤為重要。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：針對現有技術不足，供了一種新型的大功率LED封裝結構，可以完全解決上述技術問題。

本實用新型采用的技術方案為：一種大功率LED封裝結構，包括LED封裝膠、LED發光芯片、LED金屬連接導線、金屬散熱基層、石墨烯散熱基層和耐高溫環氧樹脂；所述的石墨烯散熱基層的上表面與LED發光芯片連接，所述的石墨烯散熱基層的下表面與金屬散熱基層表面連接，所述的耐高溫環氧樹脂用于支撐金屬散熱基層基板；所述的LED金屬連接導線是連接LED發光芯片和LED基板正負極；所述的LED封裝膠是灌封整個LED；固定LED發光芯片和LED金屬連接導線。

進一步，所述的金屬散熱基層的裸露表面均涂覆一層石墨烯散熱涂料。

進一步，所述的LED金屬連接導線為金、銀、銅或其他高純度金屬導線。

進一步，所述的LED封裝膠是熒光粉和透明膠的混合體，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

本實用新型產生的有效果是：本實用新型利用石墨烯散熱基層作為散熱主體結構，在金屬散熱基層界面之間涂覆石墨烯，利用石墨烯材料的高導熱率進行散熱，在提高材料導熱性能的同時，通過提高熱源部分與散熱主體的輻射面積來提高LED發光芯片的散熱效果，另外將點的熱量經石墨烯向平面內迅速擴散，降低LED發光芯片的溫度，可提高LED器件發光效率，降低使用壽命等。

附圖說明

圖1為本實用新型的示意圖；

圖中：1-金屬散熱基層、2-石墨烯散熱基層、3-耐高溫環氧樹脂、4-LED金屬連接導線、5-LED發光芯片、6-LED封裝膠。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。