[實用新型]一種大功率LED封裝結構有效
| 申請號： | 201920593546.0 | 申請日： | 2019-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN209447842U | 公開（公告）日： | 2019-09-27 |
| 發明（設計）人： | 史鵬飛 | 申請（專利權）人： | 鄭州漢威光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 楊妙琴 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱基層 石墨烯 金屬連接導線 芯片 金屬 大功率LED封裝結構 耐高溫環氧樹脂 本實用新型 散熱主體 材料導熱性 石墨烯材料 負極 表面連接 高導熱率 散熱效果 芯片連接 上表面 下表面 熱源 散熱 灌封 基板 涂覆 輻射 支撐 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED封裝結構，其特征在于：包括LED封裝膠、LED發光芯片、LED金屬連接導線、金屬散熱基層、石墨烯散熱基層和耐高溫環氧樹脂；所述的石墨烯散熱基層的上表面與LED發光芯片連接，所述的石墨烯散熱基層的下表面與金屬散熱基層表面連接，所述的耐高溫環氧樹脂用于支撐金屬散熱基層基板；所述的LED金屬連接導線是連接LED發光芯片和LED基板正負極；所述的LED封裝膠是灌封整個LED；固定LED發光芯片和LED金屬連接導線。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的金屬散熱基層的裸露表面均涂覆一層石墨烯散熱涂料。
3.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的LED金屬連接導線為金、銀、銅或其他高純度金屬導線。
4.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝結構，其特征在于：所述的LED封裝膠是熒光粉和透明膠的混合體。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄭州漢威光電股份有限公司，未經鄭州漢威光電股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920593546.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種免焊接發光二極管裝置
- 下一篇：一種石墨烯LED芯片散熱基板
