[實用新型]一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片

有效

• 申請號: 201920592831.0
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN209998600U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 易升亮
• 申請（專利權）人: 昆山市圣翰錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/14
• 分類號: B23K35/14;B23K35/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片，包括焊片主體(1)，其特征在于：所述焊片主體(1)的上端外表面設置有凸峰(3)，所述焊片主體(1)的一側面設置有倒扣連接凸臺(2)，所述焊片主體(1)的另一側面相對于倒扣連接凸臺(2)的一側面設置有倒扣孔(7)，所述焊片主體(1)的一端外表面靠近中心處設置有倒扣卡槽(5)，所述焊片主體(1)的邊側外表面設置有銷釘孔(8)，所述銷釘孔(8)的內側設置有固定銷釘(9)，所述固定銷釘(9)的外表面設置有固定塊(10)，所述固定塊(10)的下端外表面設置有固定架(11)，所述固定架(11)的一端外表面設置有鎖緊塊(12)，所述固定架(11)的一端底側外表面設置有強力磁鐵(14)，所述焊片主體(1)的另一端外表面相對于倒扣卡槽(5)的一端設置有倒扣卡塊(6)。

2.根據權利要求1所述的一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片，其特征在于：所述凸峰(3)的數量為兩組，所述凸峰(3)在焊片主體(1)的上端外表面呈對稱分布，所述凸峰(3)與焊片主體(1)之間為固定連接，所述兩組凸峰(3)之間設置有弧形槽(4)。

3.根據權利要求1所述的一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片，其特征在于：所述倒扣卡槽(5)的尺寸與倒扣卡塊(6)的尺寸相同，所述倒扣卡槽(5)與倒扣卡塊(6)在焊片主體(1)的兩端的定位尺寸相同，所述倒扣卡塊(6)與焊片主體(1)之間為固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片，其特征在于：所述倒扣孔(7)及倒扣連接凸臺(2)的數量均為若干組，所述倒扣孔(7)及倒扣連接凸臺(2)分別在焊片主體(1)的兩側面呈線性陣列分布，所述倒扣孔(7)與倒扣連接凸臺(2)在焊片主體(1)的兩側面的定位尺寸一一對應相同，所述倒扣連接凸臺(2)的尺寸與倒扣孔(7)的尺寸相同。

5.根據權利要求1所述的一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片，其特征在于：所述銷釘孔(8)的數量為若干組，所述銷釘孔(8)位于焊片主體(1)的四個側面的靠近邊端處，所述固定銷釘(9)貫穿于固定塊(10)的外表面后嵌于銷釘孔(8)中，所述固定塊(10)與焊片主體(1)之間通過固定銷釘(9)固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種通訊焊接用低空洞率預涂覆雙峰直紋焊片，其特征在于：所述固定塊(10)與固定架(11)之間為固定連接，所述鎖緊塊(12)的外表面兩端設置有內六角螺絲(13)，所述固定架(11)與強力磁鐵(14)之間通過鎖緊塊(12)及內六角螺絲(13)固定連接，所述強力磁鐵(14)的底端平面和焊片主體(1)的底端平面在一個平面上。