[實用新型]一種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920592790.5 | 申請日: | 2019-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN209998594U | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 易升亮 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山市圣翰錫業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/02 | 分類號: | B23K35/02 |
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| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊片 焊接 高活性 高熔點 半導(dǎo)體 本實用新型 內(nèi)部設(shè)置 前端設(shè)置 固定層 固定桿 固定片 滑動槽 熔化層 被焊接物件 上端外表面 焊片熔化 外側(cè)設(shè)置 焊片槽 滑塊 面接 跑偏 掏空 | ||
本實用新型公開了一種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片,包括焊片主體,所述焊片主體的后端設(shè)置有固定層,所述固定層的前端設(shè)置有熔化層,所述焊片主體的一端外表面掏空設(shè)置有焊片槽,所述焊片主體的前端內(nèi)部設(shè)置有滑動槽,所述滑動槽的內(nèi)部設(shè)置有一號固定片,所述一號固定片的上端外表面設(shè)置有固定桿,所述固定桿的外側(cè)設(shè)置有滑塊。本實用新型所述的一種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片,通過將焊片主體的前端設(shè)置有熔化層可以在較低的溫度即可將焊片熔化達到焊接的效果,其次可以擴大焊接的面接,可以使焊片與被焊接物件不跑偏,焊接更加牢固,這種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片將會帶來更好的使用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及焊片領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片。
背景技術(shù)
焊接技術(shù)是通過高溫的形式將金屬或者其他材料連接起來的技術(shù),現(xiàn)在焊接技術(shù)發(fā)展各異,多種多樣,焊接技術(shù)可用于通信,工廠等較多領(lǐng)域,各個領(lǐng)域?qū)附蛹夹g(shù)的要求也不一樣,但是無論在何種領(lǐng)域焊接中使用的焊片的選擇尤其重要;傳統(tǒng)的汽車焊片有一些缺點,首先一些焊片熔點比較高,需要擦超高溫才能融化,導(dǎo)致焊片未融化前被焊接的物件先融化,比較麻煩,其次傳統(tǒng)的焊片很難連接到被焊接物件上,另外焊片沒有夾持裝置,導(dǎo)致在焊接的時候焊片移動,沒有將焊片焊接在準確的位置,為了解決上述問題,我們提出了這種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片,可以有效解決背景技術(shù)中的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采取的技術(shù)方案為:
一種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片,包括焊片主體,所述焊片主體的后端設(shè)置有固定層,所述固定層的前端設(shè)置有熔化層,所述焊片主體的一端外表面掏空設(shè)置有焊片槽,所述焊片主體的前端內(nèi)部設(shè)置有滑動槽,所述滑動槽的內(nèi)部設(shè)置有一號固定片,所述一號固定片的上端外表面設(shè)置有固定桿,所述固定桿的外側(cè)設(shè)置有滑塊,所述滑塊前端外表面設(shè)置有連接桿,所述連接桿的下端外表面設(shè)置有夾板,所述固定桿的外側(cè)靠近滑塊的上端設(shè)置有彈簧,所述固定桿的上端外表面設(shè)置有二號固定片。
優(yōu)選的,所述焊片主體的另一端外表面設(shè)置有擴展片,所述擴展片的內(nèi)部設(shè)置有焊片孔,所述擴展片的一端外表面與焊片主體的另一端外表面固定連接,所述焊片孔與擴展片的內(nèi)部固定連接,所述焊片孔的數(shù)量為五組。
優(yōu)選的,所述熔化層后端外表面與固定層的前端外表面固定連接,所述熔化層的材料為錫所述焊片槽與焊片主體固定連接,所述一號固定片的下端外表面與滑動槽固定連接。
優(yōu)選的,所述固定桿的下端外表面與一號固定片的上端外表面固定連接,所述固定桿貫穿于滑塊的內(nèi)部,所述滑塊內(nèi)部表面與固定桿的外表面活動連接。
優(yōu)選的,所述連接桿的后端外表面與滑塊的前端外表面固定連接,所述夾板的上端外表面與連接桿的下端外表面固定連接。
優(yōu)選的,所述彈簧與固定桿的外表面活動連接,所述二號固定片的下端外表面與固定桿的上端外表面固定連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下有益效果:該種半導(dǎo)體焊接用高活性高熔點方形焊片,通過將焊片主體的前端設(shè)置有熔化層可以在較低的溫度即可將焊片熔化達到焊接的效果,其次通過在焊片主體的一端設(shè)置焊片槽,焊接時將焊頭直接插入焊片槽中進行焊接,可以擴大焊接的面積,使得焊片與被焊接物件連接更加充分,焊接的效果更好,另外通過滑塊在滑動槽中沿著固定桿的外表面滑動可以上下調(diào)節(jié)夾板的夾持寬度,可以將焊片主體與被焊接物件夾持在一起,同時在彈簧的彈性作用下使得滑塊帶動連接桿、夾板朝著被焊接物件運動,使得焊片主體與被焊接物件牢牢夾持在一起,這樣在焊接時不會因為焊片主體受到外力推動而與被焊接部位偏離,這種設(shè)計使得焊接更加準確,焊接更加牢固,較為實用,使用的效果相對于傳統(tǒng)方式更好。
附圖說明
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