[實用新型]一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片有效
| 申請號： | 201920592790.5 | 申請日： | 2019-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN209998594U | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發明（設計）人： | 易升亮 | 申請（專利權）人： | 昆山市圣翰錫業有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/02 | 分類號： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊片 焊接 高活性 高熔點 半導體 本實用新型 內部設置 前端設置 固定層 固定桿 固定片 滑動槽 熔化層 被焊接物件 上端外表面 焊片熔化 外側設置 焊片槽 滑塊 面接 跑偏 掏空 | ||
1.一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片，包括焊片主體(1)，其特征在于：所述焊片主體(1)的后端設置有固定層(2)，所述固定層(2)的前端設置有熔化層(3)，所述焊片主體(1)的一端外表面掏空設置有焊片槽(6)，所述焊片主體(1)的前端內部設置有滑動槽(7)，所述滑動槽(7)的內部設置有一號固定片(8)，所述一號固定片(8)的上端外表面設置有固定桿(9)，所述固定桿(9)的外側設置有滑塊(10)，所述滑塊(10)前端外表面設置有連接桿(11)，所述連接桿(11)的下端外表面設置有夾板(12)，所述固定桿(9)的外側靠近滑塊(10)的上端設置有彈簧(13)，所述固定桿(9)的上端外表面設置有二號固定片(14)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片，其特征在于：所述焊片主體(1)的另一端外表面設置有擴展片(4)，所述擴展片(4)的內部設置有焊片孔(5)，所述擴展片(4)的一端外表面與焊片主體(1)的另一端外表面固定連接，所述焊片孔(5)與擴展片(4)的內部固定連接，所述焊片孔(5)的數量為五組。
3.根據權利要求1所述的一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片，其特征在于：所述熔化層(3)后端外表面與固定層(2)的前端外表面固定連接，所述熔化層(3)的材料為錫，所述焊片槽(6)與焊片主體(1)固定連接，所述一號固定片(8)的下端外表面與滑動槽(7)固定連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片，其特征在于：所述固定桿(9)的下端外表面與一號固定片(8)的上端外表面固定連接，所述固定桿(9)貫穿于滑塊(10)的內部，所述滑塊(10)內部表面與固定桿(9)的外表面活動連接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片，其特征在于：所述連接桿(11)的后端外表面與滑塊(10)的前端外表面固定連接，所述夾板(12)的上端外表面與連接桿(11)的下端外表面固定連接。
6.根據權利要求1所述的一種半導體焊接用高活性高熔點方形焊片，其特征在于：所述彈簧(13)與固定桿(9)的外表面活動連接，所述二號固定片(14)的下端外表面與固定桿(9)的上端外表面固定連接。
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