[實用新型]電子產品組件機械式層壓裝置

有效

• 申請號: 201920589930.3
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN210190819U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 蔡連賀;李洪;楊志明
• 申請（專利權）人: 惠州華科技術研究院有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

電子產品組件機械式層壓裝置，包括真空箱體和機械式層壓夾具，真空箱體包括用于裝置機械式層壓夾具的腔體，機械式層壓夾具固定或活動設在腔體內，機械式層壓夾具包括上模板和下模板，上模板和下模板相隔預定距離通過支撐柱連接為一體，在上模板的上方設有支承板，在支承板設有用于驅動上模塊1升降的直線驅動機構；在上模板的內底面上設有第一電加熱板，或/和在下模板的內底面上設有第二電加熱板。本實用新型具有加熱速度快，且層疊模組間的氣體排出快、基本無殘留氣體的優點。

技術領域

本實用新型涉及一種如光伏組件、軟性線路板、電池極片與電池隔膜之間的層壓等電子產品組件機械式層壓裝置。

背景技術

電子產品組件，例如光伏產品組件的層壓是將敷設好的電池放入層壓機內，通過抽真空將組件內的空氣抽出，并加熱使EVA熔化將電池、玻璃和背板粘接在一起；最后冷卻取出模組。再如，軟性電路板的層壓是通過上氣囊組件與真空板配合，將軟性電路板放在由上氣囊組件與真空板構成的型腔內，通過對上氣囊組件的氣囊施以足夠的壓力，在抽真空的環境下對軟性電路板進行壓合。層壓是電子產品組件生產的關鍵一步，層壓質量的好壞會直接影響到電子產品組件的最終質量；層加的加熱方式會直接影響到層壓的生產效率。

現有的電子產品組件的層壓方法是利用熱風對被層壓的電子產品進行間接加熱，存在升溫速度慢的、熱風熱利用率低，能源損耗大的問題；二是現有抽真空的方式設計不合理，存在電子產品組件間的氣體排出慢，且存在部分殘氣而影響產品質量的問題。

實用新型內容

為了克服上述問題，本實用新型提供一種加熱速度快，且電子產品組件間的氣體排出快的電子產品組件機械式層壓裝置。

本實用新型的一種技術方案是：一種電子產品組件機械式層壓裝置，包括真空箱體和機械式層壓夾具，所述真空箱體包括用于裝置所述機械式層壓夾具的腔體，所述機械式層壓夾具固定或活動設在所述腔體內，所述機械式層壓夾具包括上模板和下模板，所述上模板和下模板相隔預定距離通過支撐柱連接為一體，在所述上模板的上方設有支承板，在所述支承板設有用于驅動所述上模板升降的直線驅動機構；在所述上模板的內底面上設有第一電加熱板，或/和在所述下模板的內底面上設有第二電加熱板。

作為對本實用新型的改進，在所述上模板的下底面與第一電加熱板之間設有第一隔熱軟性膠墊。

作為對本實用新型的改進，在所述第一電加熱板的下底面上設有第一導熱軟性膠墊。

作為對本實用新型的改進，在所述第一導熱軟性膠墊的下底面上設有第一高溫防粘布。

作為對本實用新型的改進，在高溫防粘布的下底面上設有防止粘膠向四周溢流的網格。

作為對本實用新型的改進，在所述第一加熱板上至少設有一個第一溫控探頭，所述溫控探頭與設在上模板的第一信號連接頭連接。

在所述下模板的上底面上與第二電加熱板之間設有第二隔熱軟性膠墊。

作為對本實用新型的改進，在所述第二電加熱板的上底面上設有第二導熱軟性膠墊。

作為對本實用新型的改進，在所述第二導熱軟性膠墊的上底面上設有第二高溫防粘布。

作為對本實用新型的改進，在所述第二加熱板上至少設有一個第二溫控探頭，所述第二溫控探頭與設在下模板的第二信號連接頭連接。

作為對本實用新型的改進，在所述上模板上設有與第一電加熱板連接的第一電極，在所述下模板上設有與第二電加熱板連接的第二電極。

在所述腔體的內壁上設有由控制電路控制的與所述第一電極連接的第一觸點，或/和由所述控制電路控制的與所述第二電極連接的第二觸點。