[實用新型]電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920589930.3 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN210190819U | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡連賀;李洪;楊志明 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州華科技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司: | 深圳市金筆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友華 |
| 地址: | 518000 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子產(chǎn)品 組件 機械式 層壓 裝置 | ||
1.一種電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:包括真空箱體(200)和機械式層壓夾具(100),所述真空箱體(200)包括用于裝置所述機械式層壓夾具(100)的腔體(210),所述機械式層壓夾具(100)固定或活動設(shè)在所述腔體(210)內(nèi),所述機械式層壓夾具(100)包括上模板(1)和下模板(2),所述上模板(1)和下模板(2)相隔預(yù)定距離通過支撐柱(3)連接為一體,在所述上模板(1)的上方設(shè)有支承板(4),在所述支承板(4)設(shè)有用于驅(qū)動所述上模板(1)升降的直線驅(qū)動機構(gòu)(5);在所述上模板(1)的內(nèi)底面上設(shè)有第一電加熱板(12),或/和在所述下模板(2)的內(nèi)底面上設(shè)有第二電加熱板(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述上模板(1)的下底面與第一電加熱板(12)之間設(shè)有第一隔熱軟性膠墊(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述第一電加熱板(12)的下底面上設(shè)有第一導(dǎo)熱軟性膠墊(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述第一導(dǎo)熱軟性膠墊(14)的下底面上設(shè)有第一高溫防粘布(15)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在高溫防粘布(15)的下底面上設(shè)有防止粘膠向四周溢流的網(wǎng)格(16)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述第一電加熱板(12)上至少設(shè)有一個第一溫控探頭,所述溫控探頭與設(shè)在上模板(1)的第一信號連接頭(18)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述下模板(2)的上底面上與第二電加熱板(22)之間設(shè)有第二隔熱軟性膠墊(23)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述第二電加熱板(22)的上底面上設(shè)有第二導(dǎo)熱軟性膠墊(24)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述第二導(dǎo)熱軟性膠墊(24)的上底面上設(shè)有第二高溫防粘布(25)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述第二電加熱板(22)上至少設(shè)有一個第二溫控探頭,所述第二溫控探頭與設(shè)在下模板(2)的第二信號連接頭(27)連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述上模板(1)上設(shè)有與第一電加熱板(12)連接的第一電極(17),在所述下模板(2)上設(shè)有與第二電加熱板(22)連接的第二電極(26)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子產(chǎn)品組件機械式層壓裝置,其特征在于:在所述腔體(210)的內(nèi)壁上設(shè)有由控制電路控制的與所述第一電極連接的第一觸點,或 /和由所述控制電路控制的與所述第二電極連接的第二觸點。
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