[實用新型]電子產品組件機械式層壓裝置

有效

• 申請號: 201920589930.3
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN210190819U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 蔡連賀;李洪;楊志明
• 申請（專利權）人: 惠州華科技術研究院有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

1.一種電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：包括真空箱體（200）和機械式層壓夾具（100），所述真空箱體（200）包括用于裝置所述機械式層壓夾具（100）的腔體（210），所述機械式層壓夾具（100）固定或活動設在所述腔體（210）內，所述機械式層壓夾具（100）包括上模板（1）和下模板（2），所述上模板（1）和下模板（2）相隔預定距離通過支撐柱（3）連接為一體，在所述上模板（1）的上方設有支承板（4），在所述支承板（4）設有用于驅動所述上模板（1）升降的直線驅動機構（5）；在所述上模板（1）的內底面上設有第一電加熱板（12），或/和在所述下模板（2）的內底面上設有第二電加熱板（22）。

2.根據權利要求1所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述上模板（1）的下底面與第一電加熱板（12）之間設有第一隔熱軟性膠墊（13）。

3.根據權利要求1或2所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述第一電加熱板（12）的下底面上設有第一導熱軟性膠墊（14）。

4.根據權利要求3所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述第一導熱軟性膠墊（14）的下底面上設有第一高溫防粘布（15）。

5.根據權利要求4所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在高溫防粘布（15）的下底面上設有防止粘膠向四周溢流的網格（16）。

6.根據權利要求1或2所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述第一電加熱板（12）上至少設有一個第一溫控探頭，所述溫控探頭與設在上模板（1）的第一信號連接頭（18）連接。

7.根據權利要求1或2所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述下模板（2）的上底面上與第二電加熱板（22）之間設有第二隔熱軟性膠墊（23）。

8.根據權利要求1或2所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述第二電加熱板（22）的上底面上設有第二導熱軟性膠墊（24）。

9.根據權利要求8所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述第二導熱軟性膠墊（24）的上底面上設有第二高溫防粘布（25）。

10.根據權利要求1或2所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述第二電加熱板（22）上至少設有一個第二溫控探頭，所述第二溫控探頭與設在下模板（2）的第二信號連接頭（27）連接。

11.根據權利要求1或2所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述上模板（1）上設有與第一電加熱板（12）連接的第一電極（17），在所述下模板（2）上設有與第二電加熱板（22）連接的第二電極（26）。

12.根據權利要求11所述的電子產品組件機械式層壓裝置，其特征在于：在所述腔體（210）的內壁上設有由控制電路控制的與所述第一電極連接的第一觸點，或 /和由所述控制電路控制的與所述第二電極連接的第二觸點。