[實用新型]一種二極管生產用封裝設備有效
| 申請號: | 201920582564.9 | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN209571392U | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 汪立勇;涂曉;羅旭東;陳東勝 | 申請(專利權)人: | 賽米微爾半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201100 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 螺栓固定 金屬套 內壁 本實用新型 氣動伸縮桿 中空軸電機 二極管 封裝設備 支撐座 穿槽 邊緣位置 側壁頂端 頂端內壁 頂端外壁 頂端位置 頂料機構 工作效率 環形分布 套管側壁 套管底端 套管頂端 伸縮端 輸出軸 支撐盤 套管 插接 出料 滴膠 頂出 外壁 生產 | ||
本實用新型公開了一種二極管生產用封裝設備,包括支撐座,所述支撐座頂端內壁通過螺栓固定有中空軸電機,且中空軸電機輸出軸內壁通過螺栓固定有金屬套,所述金屬套側壁頂端位置處套接有支撐盤,所述金屬套內壁插接有套管,所述金屬套內壁通過螺栓固定有氣動伸縮桿,且氣動伸縮桿伸縮端與套管底端外壁通過螺栓固定,所述套管側壁頂端位置套設有封裝盤,所述封裝盤頂端外壁邊緣位置處開有等距離呈環形分布的封裝穿槽,所述套管頂端設有頂料機構。本實用新型方便進行連續滴膠封裝,操作簡單,提高工作效率,可以將封裝穿槽中的產品頂出,方便出料,操作簡單,節省人力。
技術領域
本實用新型涉及二極管生產技術領域,尤其涉及一種二極管生產用封裝設備。
背景技術
二極管,(英語:Diode),電子元件當中,一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過,許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極管(Varicap Diode)則用來當作電子式的可調電容器。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為整流功能。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷 (稱為逆向偏壓)。因此,二極管可以想成電子版的逆止閥。
一些二極管生產中需要進行封裝,現有的封裝設備封裝效率不高,不方便出料,所以現提出一種二極管生產用封裝設備。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種二極管生產用封裝設備。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種二極管生產用封裝設備,包括支撐座,所述支撐座頂端內壁通過螺栓固定有中空軸電機,且中空軸電機輸出軸內壁通過螺栓固定有金屬套,所述金屬套側壁頂端位置處套接有支撐盤,所述金屬套內壁插接有套管,所述金屬套內壁通過螺栓固定有氣動伸縮桿,且氣動伸縮桿伸縮端與套管底端外壁通過螺栓固定,所述套管側壁頂端位置套設有封裝盤,所述封裝盤頂端外壁邊緣位置處開有等距離呈環形分布的封裝穿槽,所述套管頂端設有頂料機構,所述支撐盤底端外壁兩邊位置處均通過螺栓固定有微型振動電機。
優選的,所述金屬套側壁套接有彈簧件,且彈簧件頂端與支撐盤底端抵接。
優選的,所述支撐座頂端外壁通過螺栓固定有伸縮罩,且伸縮罩頂端與支撐盤底端外壁通過螺栓固定。
優選的,所述頂料機構包括插設在套管內壁頂端位置處的伸縮套管,且伸縮套管頂端外壁焊接有安裝塊,所述安裝塊頂端外壁通過螺栓固定有電機,且電機輸出軸穿過安裝塊頂端外壁通過螺栓固定有螺桿,所述套管內壁卡接有螺套,且螺桿與螺套螺接。
優選的,所述安裝塊側壁焊接有等距離呈環形分布的彈性金屬桿,且彈性金屬桿遠離安裝塊一端向上彎折形成彎折部,所述安裝塊頂端外壁開有連通封裝穿槽的導向溝槽,且彈性金屬桿側壁彎折處與導向溝槽搭接。
優選的,所述套管和伸縮套管側壁均設有定位凸楞,且金屬套和套管內壁分別設有與兩個定位凸楞相適配的定位溝槽。
優選的,所述中空軸電機、氣動伸縮桿、電機和微型振動電機均連有開關,且開關連有控制器。
本實用新型的有益效果為:
1.通過設置的中空軸電機,方便帶動支撐盤和封裝盤轉動,配合設置的等距離呈環形分布的封裝穿槽,方便進行連續滴膠封裝,操作簡單,提高工作效率。
2.通過設置的氣動伸縮桿,可以帶動套管伸縮運動,方便使得支撐盤與封裝盤分離,結合設置的頂料機構,可以將封裝穿槽中的產品頂出,方便出料,操作簡單,節省人力。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種二極管生產用封裝設備的側剖結構示意圖;
圖2為本實用新型提出的一種二極管生產用封裝設備封裝盤的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





