[實用新型]一種二極管生產用封裝設備有效
| 申請號: | 201920582564.9 | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN209571392U | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 汪立勇;涂曉;羅旭東;陳東勝 | 申請(專利權)人: | 賽米微爾半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201100 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 螺栓固定 金屬套 內壁 本實用新型 氣動伸縮桿 中空軸電機 二極管 封裝設備 支撐座 穿槽 邊緣位置 側壁頂端 頂端內壁 頂端外壁 頂端位置 頂料機構 工作效率 環形分布 套管側壁 套管底端 套管頂端 伸縮端 輸出軸 支撐盤 套管 插接 出料 滴膠 頂出 外壁 生產 | ||
1.一種二極管生產用封裝設備,包括支撐座(3),其特征在于,所述支撐座(3)頂端內壁通過螺栓固定有中空軸電機(2),且中空軸電機(2)輸出軸內壁通過螺栓固定有金屬套(4),所述金屬套(4)側壁頂端位置處套接有支撐盤(7),所述金屬套(4)內壁插接有套管(14),所述金屬套(4)內壁通過螺栓固定有氣動伸縮桿(1),且氣動伸縮桿(1)伸縮端與套管(14)底端外壁通過螺栓固定,所述套管(14)側壁頂端位置套設有封裝盤(6),所述封裝盤(6)頂端外壁邊緣位置處開有等距離呈環形分布的封裝穿槽(16),所述套管(14)頂端設有頂料機構,所述支撐盤(7)底端外壁兩邊位置處均通過螺栓固定有微型振動電機(8)。
2.根據權利要求1所述的一種二極管生產用封裝設備,其特征在于,所述金屬套(4)側壁套接有彈簧件(5),且彈簧件(5)頂端與支撐盤(7)底端抵接。
3.根據權利要求1所述的一種二極管生產用封裝設備,其特征在于,所述支撐座(3)頂端外壁通過螺栓固定有伸縮罩,且伸縮罩頂端與支撐盤(7)底端外壁通過螺栓固定。
4.根據權利要求1所述的一種二極管生產用封裝設備,其特征在于,所述頂料機構包括插設在套管(14)內壁頂端位置處的伸縮套管(12),且伸縮套管(12)頂端外壁焊接有安裝塊(10),所述安裝塊(10)頂端外壁通過螺栓固定有電機(11),且電機(11)輸出軸穿過安裝塊(10)頂端外壁通過螺栓固定有螺桿(17),所述套管(14)內壁卡接有螺套(18),且螺桿(17)與螺套(18)螺接。
5.根據權利要求4所述的一種二極管生產用封裝設備,其特征在于,所述安裝塊(10)側壁焊接有等距離呈環形分布的彈性金屬桿(9),且彈性金屬桿(9)遠離安裝塊(10)一端向上彎折形成彎折部,所述安裝塊(10)頂端外壁開有連通封裝穿槽(16)的導向溝槽(15),且彈性金屬桿(9)側壁彎折處與導向溝槽(15)搭接。
6.根據權利要求1所述的一種二極管生產用封裝設備,其特征在于,所述套管(14)和伸縮套管(12)側壁均設有定位凸楞(13),且金屬套(4)和套管(14)內壁分別設有與兩個定位凸楞(13)相適配的定位溝槽。
7.根據權利要求1所述的一種二極管生產用封裝設備,其特征在于,所述中空軸電機(2)、氣動伸縮桿(1)、電機(11)和微型振動電機(8)均連有開關,且開關連有控制器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





