[實用新型]基板處理裝置

有效

• 申請號: 201920580555.6
• 申請日: 2019-04-25
• 公開（公告）號: CN209804606U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 天野嘉文;東島治郎;伊藤優樹;岡本英一郎
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本實用新型提供一種基板處理裝置，其能夠減少對杯體進行抽吸的排氣裝置的負擔，并有效地防止供給到基板的處理液從基板飛散后再次附著于基板的情況。該基板處理裝置中，環狀的覆蓋部件(5)覆蓋基板保持部(3)所保持的基板(W)的上表面的邊緣部，比該邊緣部靠徑向內側的基板(W)中央部未被覆蓋部件(5)覆蓋而顯露。覆蓋部件(5)的下表面(52)與基板(W)的上表面的邊緣部之間形成有間隙(G)，在對杯體(2)的內部空間進行排氣時，在杯體(2)的內部空間的上方所存在的氣體，從覆蓋部件(5)的內周面(51)所包圍的空間，穿過該間隙(G)被導入至杯體(2)的內部空間。

技術領域

本實用新型涉及一種向旋轉的基板的邊緣部供給處理液來對該邊緣部進行處理的基板處理裝置。

背景技術

在半導體裝置制造工序中，存在邊緣部清洗工序，在該工序中，一邊使作為被處理基板的半導體晶圓(以下簡稱為“晶圓”)旋轉，一邊對該晶圓的邊緣部供給藥液等處理液，由此去除該邊緣部上的不需要的膜或污染物質。這種清洗被稱為斜面(bevel)清洗或邊緣(edge)清洗。

專利文獻1公開了用于清洗邊緣部的液體處理裝置。該液體處理裝置具備：真空卡盤，其將晶圓保持為水平姿勢并使其繞鉛垂軸線旋轉；噴嘴，其對旋轉的晶圓的邊緣部噴出藥液；杯體，其包圍晶圓的周圍而接收從晶圓飛散的處理液；以及圓板狀的覆蓋部件，其接近晶圓的上表面而覆蓋晶圓上表面的上方，并密封杯體的上表面。覆蓋部件的中心部設有煙囪狀的吸入管，此外，覆蓋部件的晶圓周緣的正上方的位置設有向下方突出的突起部。由于杯體的內部空間被抽吸而成為負壓，所以殼體內流通的潔凈空氣的降流通過吸入管被導入，其在晶圓的上表面與覆蓋部件的下表面之間的空間朝向晶圓周緣流動，穿過在覆蓋部件的突起部與晶圓的上表面之間形成的狹窄間隙而流入杯體內部。利用該氣流，能夠防止向晶圓的外側飛散的藥液液霧再次附著于晶圓的上表面而污染晶圓的上表面(裝置形成面)的情形。

然而，專利文獻1的覆蓋部件覆蓋晶圓的整個表面，因此從吸入管入口至杯體的流路阻力較大。因此，只有強力抽吸杯體內部空間，才能在狹窄間隙出口部獲得足夠流速的氣流。

專利文獻1：日本特開2012-84856號公報

實用新型內容

本實用新型提供一種基板處理裝置，其能夠減少對杯體進行抽吸的排氣裝置的負擔，并有效地防止供給至基板的處理液從基板飛散后再次附著于基板的情形。

本實用新型提供的基板處理裝置，具備：基板保持部，其將基板保持為水平；旋轉驅動機構，其與上述基板保持部連接，使上述基板保持部繞鉛垂軸線旋轉；處理液噴嘴，其設置于上述基板保持部的上方，向上述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部供給處理液；杯體，其設置成包圍上述基板保持部所保持的基板的周圍，將從上述基板向外方飛散的處理液回收；排氣口，其設于上述杯體的底面，對上述杯體的內部空間進行抽吸；以及覆蓋部件，其呈環狀，具有下表面和內周面，其中，上述覆蓋部件覆蓋上述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部，而比該邊緣部靠徑向內側的基板中央部未被上述覆蓋部件覆蓋而顯露，上述覆蓋部件的上述內周面的下部的內徑向下方逐漸變大，上述覆蓋部件的上述下表面與上述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部之間形成有間隙，在對上述杯體的內部空間進行排氣時，在上述杯體的上述內部空間的上方存在的氣體，從覆蓋部件的上述內周面所包圍的空間，穿過上述間隙被導入至上述杯體的內部空間。

此外，該基板處理裝置中，上述覆蓋部件的上述內周面的下端部與上述下表面的內周部以曲面連接。

此外，該基板處理裝置中，上述覆蓋部件的上述下表面的內周緣位于比上述基板保持部所保持的基板的外周端靠內側的位置，上述覆蓋部件的上述下表面的外周緣位于比上述基板保持部所保持的基板的外周端靠外側的位置。

此外，該基板處理裝置中，上述覆蓋部件的上述下表面的內周緣，位于比上述基板保持部所保持的基板的上述邊緣部的內周緣靠內側的位置。