[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201920580555.6 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN209804606U | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 天野嘉文;東島治郎;伊藤優樹;岡本英一郎 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11332 北京品源專利代理有限公司 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 覆蓋部件 杯體 邊緣部 基板處理裝置 上表面 本實用新型 覆蓋基板 排氣裝置 處理液 內周面 下表面 有效地 中央部 抽吸 飛散 附著 排氣 顯露 穿過 包圍 覆蓋 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
基板保持部,其將基板保持為水平;
旋轉驅動機構,其與所述基板保持部連接,使所述基板保持部繞鉛垂軸線旋轉;
處理液噴嘴,其設置于所述基板保持部的上方,向所述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部供給處理液;
杯體,其設置成包圍所述基板保持部所保持的基板的周圍,將從所述基板向外方飛散的處理液回收;
排氣口,其設于所述杯體的底面,對所述杯體的內部空間進行抽吸;以及
覆蓋部件,其呈環狀,具有下表面和內周面,其中,
所述覆蓋部件覆蓋所述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部,而比該邊緣部靠徑向內側的基板中央部未被所述覆蓋部件覆蓋而顯露,
所述覆蓋部件的所述內周面的下部的內徑向下方逐漸變大,
所述覆蓋部件的所述下表面與所述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部之間形成有間隙,在對所述杯體的內部空間進行排氣時,在所述杯體的所述內部空間的上方存在的氣體,從覆蓋部件的所述內周面所包圍的空間,穿過所述間隙,被導入至所述杯體的內部空間。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述覆蓋部件的所述內周面的下端部與所述下表面的內周部以曲面連接。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述覆蓋部件的所述下表面的內周緣位于比所述基板保持部所保持的基板的外周端靠內側的位置,所述覆蓋部件的所述下表面的外周緣位于比所述基板保持部所保持的基板的外周端靠外側的位置。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述覆蓋部件的所述下表面的內周緣,位于比所述基板保持部所保持的基板的所述邊緣部的內周緣靠內側的位置。
5.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述間隙的開口面積比所述排氣口的面積大。
6.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述杯體具有供所述覆蓋部件的下部插入的上部開口部,在所述杯體的形成所述上部開口部的壁體上設有向下方延伸的彎折部。
7.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
基板保持部,其將基板保持為水平;
旋轉驅動機構,其與所述基板保持部連接,使所述基板保持部繞鉛垂軸線旋轉;
處理液噴嘴,其設置于所述基板保持部的上方,向所述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部供給處理液;
杯體,其設置成包圍所述基板保持部所保持的基板的周圍,將從所述基板向外方飛散的處理液回收;
排氣口,其設于所述杯體的底面,對所述杯體的內部空間進行抽吸;以及
覆蓋部件,其呈環狀,具有下表面和內周面,其中,
所述覆蓋部件覆蓋所述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部,而比該邊緣部靠徑向內側的基板中央部未被所述覆蓋部件覆蓋而顯露,
所述覆蓋部件的所述下表面的內周緣位于比所述基板保持部所保持的基板的外周端靠內側的位置,所述覆蓋部件的所述下表面的外周緣位于比所述基板保持部所保持的基板的外周端靠外側的位置,
所述覆蓋部件的所述下表面與所述基板保持部所保持的基板的上表面的邊緣部之間形成有間隙,在對所述杯體的內部空間進行排氣時,在所述杯體的所述內部空間的上方存在的氣體,從覆蓋部件的所述內周面所包圍的空間,穿過所述間隙,被導入至所述杯體的內部空間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





