[實(shí)用新型]基于光電器件中的晶圓壓片器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920576826.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209487478U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董路兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市鳳翔光電電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 曹勇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓片 晶圓 圓孔 光電器件 壓片器 速干 底座 本實(shí)用新型 下壓板 撥桿 內(nèi)筒 伸入 彈性壓片 底座端部 螺紋連接 內(nèi)筒側(cè)壁 氣動(dòng)元件 對(duì)齊 缺口槽 蓋板 螺紋 齊平 有壓 轉(zhuǎn)動(dòng) 擠壓 貫通 | ||
本實(shí)用新型公布了一種基于光電器件中的晶圓壓片器,中部圓孔貫通的壓片底座,所述壓片底座的圓孔內(nèi)通過彈性壓片搭載有與壓片底座端部齊平的下壓板;位于圓筒內(nèi)擠壓下壓板的速干罩,所述速干罩內(nèi)設(shè)置有螺紋,上壓內(nèi)筒與速干罩螺紋連接、并伸入所述圓孔,所述上壓內(nèi)筒側(cè)壁設(shè)有調(diào)節(jié)上壓內(nèi)筒伸入圓孔距離的壓片撥桿,所述壓片底座上開設(shè)有壓片撥桿轉(zhuǎn)動(dòng)的缺口槽;本實(shí)用新型的目的是提供一種基于光電器件中的晶圓壓片器,使得在晶圓與蓋板對(duì)齊后,通過手動(dòng)進(jìn)行調(diào)節(jié)或氣動(dòng)元件間接推動(dòng)的方式進(jìn)行壓片,以提高壓片質(zhì)量和效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于晶圓貼片領(lǐng)域,特別涉及對(duì)晶圓片與玻璃蓋板的貼合,具體為一種基于光電器件中的晶圓壓片器。
背景技術(shù)
芯片由晶圓與蓋板通過UV膠水粘接形成,貼片質(zhì)量直接影響光電器件中芯片的可靠性,晶圓的貼片過程是,在晶圓和蓋板之間涂抹一層UV膠水,對(duì)齊后,進(jìn)行按壓、貼合,然而現(xiàn)有的貼片機(jī)由于直接采用氣動(dòng)元件推壓的方式,導(dǎo)致在壓片過程時(shí),膠水厚度不一,貼片效果不良,鑒于此,現(xiàn)提供一種晶圓壓片器,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供了一種基于光電器件中的晶圓壓片器,使得在晶圓與蓋板對(duì)齊后,通過手動(dòng)進(jìn)行調(diào)節(jié)或氣動(dòng)元件間接推動(dòng)的方式進(jìn)行壓片,以提高壓片質(zhì)量和效率。
為實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:包括:
中部圓孔貫通的壓片底座,所述壓片底座的圓孔內(nèi)通過彈性壓片搭載有與壓片底座端部齊平的下壓板;
位于圓筒內(nèi)擠壓下壓板的速干罩,所述速干罩內(nèi)設(shè)置有螺紋,上壓內(nèi)筒與速干罩螺紋連接、并伸入所述圓孔,所述上壓內(nèi)筒側(cè)壁設(shè)有調(diào)節(jié)上壓內(nèi)筒伸入圓孔距離的壓片撥桿,所述壓片底座上開設(shè)有壓片撥桿轉(zhuǎn)動(dòng)的缺口槽。
進(jìn)一步的,所述下壓板上端開設(shè)有凹槽,下端具有與凹槽和外部連通的多個(gè)過風(fēng)孔。
進(jìn)一步的,所述速干罩內(nèi)具有向下設(shè)置的風(fēng)扇,上端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口。
進(jìn)一步的,所述的過風(fēng)孔為上小下大的開口。
進(jìn)一步的,所述的速干罩罩壁上設(shè)置有連接柱,所述連接柱上開設(shè)有上、下貫通的螺紋孔,鎖緊螺栓穿過螺紋孔連接壓片底座。
進(jìn)一步的,所述壓片底座四角分別連接導(dǎo)柱。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果:
1、通過轉(zhuǎn)動(dòng)壓片撥桿,進(jìn)行壓片,使得下壓力度得到有效控制,防止壓力過大或過小,提高壓片質(zhì)量。
2、風(fēng)扇的設(shè)置位置,加大了吹風(fēng)區(qū)域,大大提高了晶圓貼片的凝固速度。
3、壓片底座和速干罩為可拆卸連接,以便進(jìn)行快速更換和維護(hù)。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為現(xiàn)有技術(shù)彈性壓片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中所述文字標(biāo)注表示為:1、壓片底座;2、速干罩;3、連接柱;4、螺紋孔;5、進(jìn)風(fēng)口;6、凹槽;7、風(fēng)扇;8、上壓內(nèi)筒;9、下壓板;10、過風(fēng)孔;11、彈性壓片;12、缺口槽;13、壓片撥桿;14、導(dǎo)柱;15、晶圓。
具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述,本部分的描述僅是示范性和解釋性,不應(yīng)對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍有任何的限制作用。
如圖1-圖3所示,本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)為:包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





