[實(shí)用新型]一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920575612.1
• 申請(qǐng)日: 2019-04-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210725772U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷彪;龍軍平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳英飛源技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品，包括產(chǎn)品機(jī)箱，至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，至少一塊PCB，散熱風(fēng)扇位于PCB的一側(cè)與機(jī)箱殼體之間，電子產(chǎn)品在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)放置有元器件。本實(shí)用新型使風(fēng)扇形成的氣流主要從朝風(fēng)扇一側(cè)的PCB表面流過(guò)，PCB的另一側(cè)和機(jī)箱殼體之間的空間則受風(fēng)扇氣流影響較小，提升了產(chǎn)品的耐腐蝕、防粉塵、防鹽霧能力，提高了產(chǎn)品可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

功率電子產(chǎn)品的使用環(huán)境復(fù)雜，由于器件發(fā)熱較大，普遍采用強(qiáng)迫風(fēng)冷方式散熱。像電動(dòng)汽車(chē)充電樁、光伏逆變器等開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品很多都在戶外使用，產(chǎn)品工作時(shí)散熱風(fēng)扇會(huì)將周?chē)h(huán)境中的灰塵、導(dǎo)電粉塵、鹽霧等吹進(jìn)產(chǎn)品內(nèi)部并在內(nèi)部堆積。導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部容易打火、器件表面焊盤(pán)或走線被腐蝕等故障，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

實(shí)驗(yàn)表明，風(fēng)扇氣流速度越快，對(duì)氣流流經(jīng)面的腐蝕越強(qiáng)。而電子產(chǎn)品內(nèi)部打火、放電主要也是內(nèi)部堆積的灰塵吸水、堆積了導(dǎo)電粉塵和導(dǎo)電結(jié)晶鹽導(dǎo)致。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品，提升了產(chǎn)品的耐腐蝕、防粉塵、防鹽霧能力，提高了產(chǎn)品可靠性。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品，包括產(chǎn)品機(jī)箱，至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，至少一塊PCB，散熱風(fēng)扇位于PCB的一側(cè)與機(jī)箱殼體之間，電子產(chǎn)品在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)放置有元器件。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述貼片器件和插件的焊接面放置在PCB背離風(fēng)扇一側(cè)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述元器件安裝在散熱器上，并通過(guò)一隔離件使元器件與風(fēng)扇所形成的氣流隔離開(kāi)，所述隔離件采用一密封墊。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，電子產(chǎn)品有部分貼片器件和走線放置在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)，并在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)表面進(jìn)行絕緣涂覆。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品包含第二PCB，散熱風(fēng)扇位于第一PCB與第二PCB之間。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，貼片器件和插件的焊接面放置在第一PCB背離風(fēng)扇一側(cè)和第二PCB背離風(fēng)扇一側(cè)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品在第一PCB朝風(fēng)扇一側(cè)和第二PCB朝風(fēng)扇一側(cè)放置有元器件，元器件安裝在散熱器上，并通過(guò)密封墊使元器件與風(fēng)扇所形成氣流隔離開(kāi)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品有部分貼片器件和走線放置在第一PCB和第二PCB朝風(fēng)扇一側(cè)，并在第一PCB和第二PCB朝風(fēng)扇一側(cè)表面進(jìn)行絕緣涂覆，所述絕緣涂覆為防護(hù)液體或者為能夠用作絕緣防護(hù)的固體。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品還包含第三PCB，散熱風(fēng)扇位于第一PCB、第二PCB和第三PCB所形成的U形腔內(nèi)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品還包含第四PCB，散熱風(fēng)扇位于第一PCB、第二PCB、第三PCB和第四PCB所形成的空腔內(nèi)。

一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品，包括：產(chǎn)品機(jī)箱，至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，至少一塊PCB，PCB與機(jī)箱殼體之間放置有密封墊，用于阻止風(fēng)扇所形成氣流過(guò)PCB朝機(jī)箱殼體一側(cè)表面。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述貼片器件和插件的焊接面放置在PCB朝密封墊的一側(cè)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品在PCB背離所述密封墊的一側(cè)放置有元器件，所述元器件安裝在散熱器上，并通過(guò)密封墊使元器件與風(fēng)扇所形成氣流隔離開(kāi)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電子產(chǎn)品有部分貼片器件和走線放置在PCB背離所述密封墊一側(cè)，并在PCB背離所述密封墊一側(cè)表面進(jìn)行絕緣涂覆。