[實(shí)用新型]一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920575612.1
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN210725772U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷彪;龍軍平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳英飛源技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：包括產(chǎn)品機(jī)箱，至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，至少一塊PCB，散熱風(fēng)扇位于PCB的一側(cè)與機(jī)箱殼體之間，電子產(chǎn)品在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)放置有元器件；

隔離件采用一密封墊，貼片器件和插件的焊接面放置在PCB背離風(fēng)扇一側(cè)，所述元器件安裝在散熱器上，并通過一隔離件使元器件與風(fēng)扇所形成的氣流隔離開；

電子產(chǎn)品有部分貼片器件和走線放置在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)，并在PCB朝風(fēng)扇一側(cè)表面進(jìn)行絕緣涂覆。

2.如權(quán)利要求1所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子產(chǎn)品包含第二PCB，散熱風(fēng)扇位于第一PCB與第二PCB之間。

3.如權(quán)利要求1所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：貼片器件和插件的焊接面放置在第一PCB背離風(fēng)扇一側(cè)和第二PCB背離風(fēng)扇一側(cè)。

4.如權(quán)利要求1所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子產(chǎn)品在第一PCB朝風(fēng)扇一側(cè)和第二PCB朝風(fēng)扇一側(cè)放置有元器件，元器件安裝在散熱器上，并通過密封墊使元器件與風(fēng)扇所形成氣流隔離開。

5.如權(quán)利要求4所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子產(chǎn)品有部分貼片器件和走線放置在第一PCB和第二PCB朝風(fēng)扇一側(cè)，并在第一PCB和第二PCB朝風(fēng)扇一側(cè)表面進(jìn)行絕緣涂覆，所述絕緣涂覆為防護(hù)液體或者為能夠用作絕緣防護(hù)的固體。

6.如權(quán)利要求1所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子產(chǎn)品還包含第三PCB，散熱風(fēng)扇位于第一PCB、第二PCB和第三PCB所形成的U形腔內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：所述電子產(chǎn)品還包含第四PCB，散熱風(fēng)扇位于第一PCB、第二PCB、第三PCB和第四PCB所形成的空腔內(nèi)。

8.一種高防護(hù)的電子產(chǎn)品，包括：產(chǎn)品機(jī)箱，至少一個(gè)散熱風(fēng)扇，至少一塊PCB，其特征在于：PCB與機(jī)箱殼體之間放置有密封墊，用于阻止風(fēng)扇所形成氣流過PCB朝機(jī)箱殼體一側(cè)表面。

9.如權(quán)利要求8所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：貼片器件和插件的焊接面放置在PCB朝密封墊的一側(cè)。

10.如權(quán)利要求8所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：電子產(chǎn)品在PCB背離所述密封墊的一側(cè)放置有元器件，所述元器件安裝在散熱器上，并通過密封墊使元器件與風(fēng)扇所形成氣流隔離開。

11.如權(quán)利要求8所述的高防護(hù)的電子產(chǎn)品，其特征在于：電子產(chǎn)品有部分貼片器件和走線放置在PCB背離所述密封墊一側(cè)，并在PCB背離所述密封墊一側(cè)表面進(jìn)行絕緣涂覆。