[實用新型]基板清洗系統有效
| 申請號: | 201920574963.0 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN209747470U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 相原明德;金子都;折居武彥;菅野至 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11332 北京品源專利代理有限公司 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 供給部 基板供給 揮發 沖洗液 除去液 處理液 背面 溶解 基板清洗系統 本實用新型 整體形成 中心供給 基底膜 清洗液 附著 主面 固化 清洗 坍塌 硬化 殘留 侵蝕 圖案 | ||
1.一種基板清洗系統,其特征在于,具備:
第1處理部,其包括第1保持部以及第1供給部,所述第1保持部保持基板,所述第1供給部設置于所述第1保持部的上方,向所述基板供給包含揮發成分的用來在所述基板的主面整體形成膜的處理液;
第2處理部,其包括第2保持部以及第2供給部,所述第2保持部保持所述基板,所述第2供給部設置于所述第2保持部的上方,向所述基板供給除去液并且向所述基板供給沖洗液,所述除去液用于溶解全部的膜,所述膜是所述第1供給部向所述基板供給的所述處理液在所述揮發成分揮發后而在所述基板上固化或者硬化所形成的,所述沖洗液用于從所述基板上除去殘留在所述基板上的所述溶解后的膜以及所述除去液;以及
背面清洗部,其向保持于所述第2保持部的所述基板的背面中心供給清洗液。
2.根據權利要求1所述的基板清洗系統,其特征在于:
所述第2處理部構成為:在由所述第2處理部供給所述沖洗液之后,進行所述基板的干燥處理。
3.根據權利要求2所述的基板清洗系統,其特征在于:
所述第2保持部具有能夠旋轉地保持基板的旋轉保持機構,
所述第2處理部構成為:通過使所述旋轉保持機構旋轉將殘留于所述基板的所述沖洗液甩掉,來進行所述干燥處理。
4.根據權利要求1至3的任一項所述的基板清洗系統,其特征在于:
所述第2供給部,在所述第2供給部的一端部分別具有:向所述基板供給所述除去液的除去液供給噴嘴、以及向所述基板供給所述沖洗液的沖洗液供給噴嘴。
5.一種基板清洗系統,其特征在于,具備:
第1處理部,其包括第1保持部以及第1供給部,所述第1保持部保持基板,所述第1供給部設置于所述第1保持部的上方,向所述基板供給包含揮發成分的用來在所述基板的主面整體形成膜的處理液;
第2處理部,其包括第2保持部以及第2供給部,所述第2保持部保持所述基板,所述第2供給部設置于所述第2保持部的上方,向所述基板供給除去液并且向所述基板供給沖洗液,所述除去液用于溶解全部的膜,所述膜是所述第1供給部向所述基板供給的所述處理液在所述揮發成分揮發后而在所述基板上固化或者硬化所形成的,所述沖洗液用于從所述基板上除去殘留在所述基板上的所述溶解后的膜以及所述除去液,其中,
所述第1保持部在一端部具備吸附保持所述基板的吸附保持部,
所述第2保持部在邊緣部具備把持所述基板的邊緣部的把持部。
6.根據權利要求5所述的基板清洗系統,其特征在于,還具備:
背面清洗部,其向保持于所述第2保持部的所述基板的背面中心供給清洗液。
7.根據權利要求5或權利要求6所述的基板清洗系統,其特征在于:
所述第2處理部還具備第3供給部,
所述第3供給部與所述第2供給部分離,向所述第2保持部所具備的所述把持部供給所述除去液。
8.根據權利要求5所述的基板清洗系統,其特征在于:
所述第2保持部具備,
把持所述基板的邊緣部的第1把持部,以及能夠與所述第1把持部獨立地動作的第2把持部。
9.根據權利要求5或權利要求6所述的基板清洗系統,其特征在于:
所述第1處理部和所述第2處理部分別被收納在不同的腔室。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920574963.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板清洗裝置
- 下一篇:一種LED支架清洗裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





