[實用新型]單元接觸結(jié)構(gòu)與存儲器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920570982.6 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN209544306U | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8242 | 分類號: | H01L21/8242;H01L27/108;H01L21/768;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司: | 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單元接觸 襯底 半導(dǎo)體層 介質(zhì)層 孔洞 存儲器 導(dǎo)電層 單元孔洞 接觸電阻 陣列狀 暴露 | ||
1.一種單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
襯底;
介質(zhì)層,設(shè)于所述襯底的表面上,所述介質(zhì)層包括陣列狀的單元孔洞,所述孔洞底部暴露所述襯底;
半導(dǎo)體層,設(shè)于所述孔洞內(nèi)的所述襯底的表面上,所述半導(dǎo)體層遠離所述襯底的一面為第一曲面;
導(dǎo)電層,設(shè)于所述半導(dǎo)體層的所述第一曲面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電層包括:
第一導(dǎo)電層,設(shè)于所述半導(dǎo)體層的所述第一曲面上;
第二導(dǎo)電層,設(shè)于所述第一導(dǎo)電層遠離所述襯底的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一導(dǎo)電層遠離所述襯底一面為第二曲面,所述第二曲面與所述第一曲面形狀匹配;
所述第二導(dǎo)電層遠離所述襯底一面為第三曲面,所述第三曲面與所述第二曲面形狀匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一曲面為朝向所述襯底凹陷的V形曲面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,所述半導(dǎo)體層的材料包括多晶硅,所述第一導(dǎo)電層的材料包括CoSi2,所述第二導(dǎo)電層的材料包括Ti和TiN中至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,所述單元接觸結(jié)構(gòu)還包括:
鎢層,設(shè)于所述導(dǎo)電層遠離所述襯底的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元接觸結(jié)構(gòu),其特征在于,所述襯底包括埋柵晶體管,所述孔洞底部位置對應(yīng)于所述埋柵晶體管的源極。
8.一種存儲器,其特征在于,包括權(quán)利要求1-7任一項所述的單元接觸結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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