[實用新型]新型PCB軟硬結合板

有效

• 申請號: 201920564773.0
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN210491315U
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 張世利
• 申請（專利權）人: 信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 王超

本實用新型公開了新型PCB軟硬結合板，包括撓性電路板，所述撓性電路板兩端分別設有剛性電路板，各所述剛性電路板包括多個剛性基板，所述撓性電路板的端部夾持于任意相鄰的兩塊所述剛性基板之間；本實用新型在剛性電路板與撓性電路板相接處的內側設置為倒角，避免第一撓性基層的相接處與剛性電路板的棱邊角直接接觸，消除了應力點，防止第一撓性基層因彎折而在應力點斷裂，剛性電路板與撓性電路板相連接的撓性電路板內部設置彎折補強片，用于加強過渡段的強度和柔韌性，而彎折補強片與撓性電路板之間通過金屬化孔電聯接，使本實用新型的線路板即使在彎曲狀態下也可以保證其良好的導電性能。

技術領域

本實用新型涉及PCB結合板技術領域，具體涉及新型PCB軟硬結合板。

背景技術

軟硬結合板也稱剛撓結合板，由于軟硬結合板能夠“立體”安裝，提高產品可靠性，實現板與板之間高密度的連接，所以近年來其市場需求急劇增加，不斷的發展與擴大。軟硬結合板通常包括剛性區與撓性區，剛性區通常由兩塊剛性電路板間夾一撓性層構成。撓性區則由撓性層向外延伸而得。剛性區與撓性區相接處的撓性層因受兩剛性電路板的擠壓，承受有較大的應力，當該處發生大幅度彎折時極易導致撓性區內部的質地柔軟的銅質導電線路受損，導致彎折區通信不良，影響軟硬結合板的通信質量。

實用新型內容

為了克服現有技術的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題在于提供新型PCB軟硬結合板。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型提供了新型PCB軟硬結合板，包括撓性電路板，所述撓性電路板兩端分別設有剛性電路板，各所述剛性電路板包括多層剛性基板，所述撓性電路板的端部夾持于任意相鄰的兩塊所述剛性基板之間，所述撓性電路板包括位于頂部和底部的第一撓性基板、及夾持于兩塊所述第一撓性基板之間的多層第二撓性基板；所述剛性電路板與所述撓性電路板相接處的內側均設為倒角；各所述第一撓性基板接近所述剛性基板的一面還設有兩塊彎折補強片，兩塊所述彎折補強片分別位于所述撓性電路板的兩端設置，各所述彎折補強片包括兩條相平行的第一補強條及與所述第一補強條相垂直的兩條相平行的第二補強條，兩條所述第一補強條及兩條所述第二補強條相互連接組成矩形結構，且各所述彎折補強片的一半位于所述剛性電路板內，另一半位于所述剛性電路板外；所述第一補強條的長度方向與所述撓性電路板的長度方向相垂直，各所述第一補強條的位置上開設有貫穿所述撓性電路板的至少兩個金屬化孔。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述撓性電路板內沿著長度方向拼接有兩塊高密度撓性電路板，兩塊所述高密度撓性電路板夾持于兩塊所述第一撓性基板之間。

在本實用新型較佳地技術方案中，兩塊所述高密度撓性電路板分別位于所述撓性電路板內兩端設置，所述高密度撓性電路板的一部分位于所述剛性電路板內，所述高密度撓性電路板的另一部分位于所述剛性電路板外。

在本實用新型較佳地技術方案中，所述金屬化孔的孔壁上設有碳粉層，所述碳粉層上電鍍銅層。

在本實用新型較佳地技術方案中，各所述剛性電路板上開設有至少一個金屬化孔，且所述金屬化孔貫穿所述撓性電路板。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型提供的新型PCB軟硬結合板，包括撓性電路板及連接于撓性電路板兩端的剛性電路板，由于撓性電路板質地柔軟，當軟硬結合板進行彎折時，剛性電路板與撓性電路板連接位置的撓性電路板銅質出現耗損，導致通信不良；本實用新型在剛性電路板與撓性電路板相接處的內側設置為倒角，避免第一撓性基層的相接處與剛性電路板的棱邊角直接接觸，消除了應力點，防止第一撓性基層因彎折而在應力點斷裂，剛性電路板與撓性電路板相連接的撓性電路板內部設置彎折補強片，用于加強過渡段的強度和柔韌性，而彎折補強片與撓性電路板之間通過金屬化孔電聯接，使本實用新型的線路板即使在彎曲狀態下也可以保證其良好的導電性能。

附圖說明