[實用新型]新型PCB軟硬結合板

有效

• 申請號: 201920564773.0
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN210491315U
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 張世利
• 申請（專利權）人: 信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 王超

1.新型PCB軟硬結合板，其特征在于：包括撓性電路板(1)，所述撓性電路板(1)兩端分別設有剛性電路板(2)，各所述剛性電路板(2)包括多層剛性基板(21)，所述撓性電路板(1)的端部夾持于任意相鄰的兩塊所述剛性基板(21)之間，所述撓性電路板(1)包括位于頂部和底部的第一撓性基板(11)、及夾持于兩塊所述第一撓性基板(11)之間的多層第二撓性基板(12)；

所述剛性電路板(2)與所述撓性電路板(1)相接處的內側均設為倒角(13)；

各所述第一撓性基板(11)接近所述剛性基板(21)的一面還設有兩塊彎折補強片(3)，兩塊所述彎折補強片(3)分別位于所述撓性電路板(1)的兩端設置，各所述彎折補強片(3)包括兩條相平行的第一補強條(31)及與所述第一補強條(31)相垂直的兩條相平行的第二補強條(32)，兩條所述第一補強條(31)及兩條所述第二補強條(32)相互連接組成矩形結構，且各所述彎折補強片(3)的一半位于所述剛性電路板(2)內，另一半位于所述剛性電路板(2)外；所述第一補強條(31)的長度方向與所述撓性電路板(1)的長度方向相垂直，各所述第一補強條(31)的位置上開設有貫穿所述撓性電路板(1)的至少兩個金屬化孔(33)。

2.根據權利要求1所述的新型PCB軟硬結合板，其特征在于：所述撓性電路板(1)內沿著長度方向拼接有兩塊高密度撓性電路板(4)，兩塊所述高密度撓性電路板(4)夾持于兩塊所述第一撓性基板(11)之間。

3.根據權利要求2所述的新型PCB軟硬結合板，其特征在于：兩塊所述高密度撓性電路板(4)分別位于所述撓性電路板(1)內兩端設置，所述高密度撓性電路板(4)的一部分位于所述剛性電路板(2)內，所述高密度撓性電路板(4)的另一部分位于所述剛性電路板(2)外。

4.根據權利要求1所述的新型PCB軟硬結合板，其特征在于：所述金屬化孔(33)的孔壁上設有碳粉層，所述碳粉層上電鍍銅層。

5.根據權利要求1所述的新型PCB軟硬結合板，其特征在于：各所述剛性電路板(2)上開設有至少一個金屬化孔(33)，且所述金屬化孔(33)貫穿所述撓性電路板(1)。