[實用新型]一種新型十六端子芯片

有效

• 申請號: 201920561691.0
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN209822632U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 陳力
• 申請（專利權）人: 福建福順半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 11350 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型提供一種新型十六端子芯片。所述新型十六端子芯片，包括：芯片本體和安裝板；端子，所述端子封裝于所述芯片本體上，所述端子的數量為十六個且均勻分布于所述芯片本體正面的頂部、底部和左右兩側；引線框架，所述引線框架設置于所述安裝板上；端子安裝槽，所述端子安裝槽設置于所述引線框架上，所述端子安裝槽的數量和位置與所述端子的數量和位置對應，所述芯片本體設置于放置裝置的內部，所述放置裝置包括放置盒，所述放置盒上開設有放置槽，所述放置槽內表面的左右兩側均設置有若干個橡膠塊。本實用新型提供的新型十六端子芯片具有可大大縮小引腳式半導體封裝的本體體積，為更先進的SM T制程提供技術支持。

技術領域

本實用新型涉及芯片領域，尤其涉及一種新型十六端子芯片。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片通常設置有引腳，通過引腳與電路板進行電性連接，現有的貼片式十六引腳芯片，采用外引腳連接設計，存在體積大、散熱差等問題。

因此，有必要提供一種新型十六端子芯片解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種新型十六端子芯片，解決了現有的貼片式十六引腳芯片，采用外端子連接設計，存在體積大的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的新型十六端子芯片，包括：芯片本體和安裝板；

端子，所述端子封裝于所述芯片本體上，所述端子的數量為十六個且均勻分布于所述芯片本體正面的頂部、底部和左右兩側；

引線框架，所述引線框架設置于所述安裝板上；

端子安裝槽，所述端子安裝槽設置于所述引線框架上，所述端子安裝槽的數量和位置與所述端子的數量和位置對應。

優選的，所述芯片本體設置于放置裝置的內部，所述放置裝置包括放置盒，所述放置盒上開設有放置槽，所述放置槽內表面的左右兩側均設置有若干個橡膠塊，所述放置盒上開設有四個柱形槽。

優選的，所述放置盒的頂部卡接有限位組件，所述限位組件包括盒蓋，所述盒蓋內壁的左右兩側之間滑動連接有限位板，所述限位板的底部開設有限位槽，所述限位板的左右兩側均設置有卡接組件，所述卡接組件包括卡軸。

優選的，所述卡軸的一端貫穿所述限位板且延伸至所述限位板的一側，所述卡軸的一端與所述盒蓋內壁的頂部固定連接，所述盒蓋內壁的頂部和限位板之間且位于卡軸的表面固定連接有第一彈性件，所述卡軸表面的底端開設有凹槽。

優選的，所述凹槽內表面的頂部和底部之間滑動連接有移動塊，所述移動塊的一側固定連接有卡塊，所述移動塊的另一側通過第二彈性件與所述凹槽內表面的一側固定連接，所述柱形槽內表面的一側連通有連接槽。

優選的，所述放置盒的左右兩側均固定連接有兩個拆解組件，所述拆解組件包括連接塊，所述連接塊內壁頂部和底部之間滑動連接有推動塊，所述推動塊的一側固定連接有連接桿。

優選的，所述連接桿的一端貫穿連接塊且延伸至所述連接塊的外部，所述連接桿的一端且位于所述連接塊的外部固定連接有觸壓塊。

與相關技術相比較，本實用新型提供的新型十六端子芯片具有如下有益效果：

本實用新型提供一種新型十六端子芯片，該芯片本體采用無引腳設計，利用半導體切割封裝工藝，將芯片本體底部的端子作為導電件，通過四面環繞型設計，即芯片本體底部的周邊均均勻設置有四個端子，并且在安裝板上設置有對應引線框架，設計形態符合半導體封裝切割工藝要求，引線框架包括與之數量和位置對應的端子安裝槽，端子安裝槽內部設置有導電的金屬片，使芯片本體與電路形成電性連接，可大大縮小引腳式半導體封裝的本體體積，為更先進的SM T制程提供技術支持。