[實(shí)用新型]一種新型十六端子芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920561691.0 | 申請(qǐng)日： | 2019-04-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209822632U | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳力 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 福建福順半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11350 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片本體 端子安裝槽 引線框架 本實(shí)用新型 放置裝置 左右兩側(cè) 芯片 安裝板 放置槽 放置盒 半導(dǎo)體封裝 技術(shù)支持 內(nèi)表面 橡膠塊 引腳 制程 封裝 | ||
1.一種新型十六端子芯片，其特征在于，包括：芯片本體和安裝板；
端子，所述端子封裝于所述芯片本體上，所述端子的數(shù)量為十六個(gè)且均勻分布于所述芯片本體正面的頂部、底部和左右兩側(cè)；
引線框架，所述引線框架設(shè)置于所述安裝板上；
端子安裝槽，所述端子安裝槽設(shè)置于所述引線框架上，所述端子安裝槽的數(shù)量和位置與所述端子的數(shù)量和位置對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述芯片本體設(shè)置于放置裝置的內(nèi)部，所述放置裝置包括放置盒，所述放置盒上開設(shè)有放置槽，所述放置槽內(nèi)表面的左右兩側(cè)均設(shè)置有若干個(gè)橡膠塊，所述放置盒上開設(shè)有四個(gè)柱形槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述放置盒的頂部卡接有限位組件，所述限位組件包括盒蓋，所述盒蓋內(nèi)壁的左右兩側(cè)之間滑動(dòng)連接有限位板，所述限位板的底部開設(shè)有限位槽，所述限位板的左右兩側(cè)均設(shè)置有卡接組件，所述卡接組件包括卡軸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述卡軸的一端貫穿所述限位板且延伸至所述限位板的一側(cè)，所述卡軸的一端與所述盒蓋內(nèi)壁的頂部固定連接，所述盒蓋內(nèi)壁的頂部和限位板之間且位于卡軸的表面固定連接有第一彈性件，所述卡軸表面的底端開設(shè)有凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述凹槽內(nèi)表面的頂部和底部之間滑動(dòng)連接有移動(dòng)塊，所述移動(dòng)塊的一側(cè)固定連接有卡塊所述移動(dòng)塊的另一側(cè)通過第二彈性件與所述凹槽內(nèi)表面的一側(cè)固定連接，所述柱形槽內(nèi)表面的一側(cè)連通有連接槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述放置盒的左右兩側(cè)均固定連接有兩個(gè)拆解組件，所述拆解組件包括連接塊，所述連接塊內(nèi)壁頂部和底部之間滑動(dòng)連接有推動(dòng)塊，所述推動(dòng)塊的一側(cè)固定連接有連接桿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型十六端子芯片，其特征在于，所述連接桿的一端貫穿連接塊且延伸至所述連接塊的外部，所述連接桿的一端且位于所述連接塊的外部固定連接有觸壓塊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于福建福順半導(dǎo)體制造有限公司，未經(jīng)福建福順半導(dǎo)體制造有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920561691.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：引線框架及封裝模具
- 下一篇：測(cè)試結(jié)構(gòu)
