[實用新型]一種整片晶圓剝離花籃

有效

• 申請號: 201920561271.2
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN209607714U
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 靳春艷;曲迪;陳墨;白國人;閆青芝
• 申請（專利權）人: 天津華慧芯科技集團有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101
• 代理人: 許愛文

本實用新型涉及晶圓作業技術領域，公開了一種整片晶圓剝離花籃，包括在豎直方向相隔一定間距連接的晶圓下托盤和晶圓上卡臺；在晶圓下托盤上端面的相對兩側設有連接卡件；所述連接卡件的一端與晶圓下托盤的上端邊緣固定，另一端與晶圓上卡臺的下端邊緣固定；晶圓下托盤沿豎直方向設有通孔；整片晶圓卡合在兩個連接卡件之間，晶圓的待剝離面向下放置。還包括可拆卸的提梁；所述提梁包括水平的第一提手和相對設置在晶圓兩側的連接桿；兩個所述連接桿所在徑向與兩個連接卡件所在徑向互相垂直。該剝離花籃不僅結構簡單合理、剝離后晶圓表面清潔、剝離時晶圓不易滑落，而且剝離花籃在不同溶液間的轉換很方便。

技術領域

本實用新型涉及晶圓作業技術領域，特別地，涉及到一種整片晶圓剝離花籃。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。對于晶圓的制造方法，大致而言，包括如下工序：粘接工序、切片工序、粗清洗及剝離工序、晶圓切割工序、清洗工序、以及檢查工序。

晶圓的清洗及剝離多在超聲槽中進行，中國專利CN201520943732.4公開了一種2英寸芯片光刻膠剝離用花籃，包括花籃本體、卡槽單元和支架單元，其特征是，花籃本體上設置有卡槽單元，每個卡槽單元設置有兩個溝槽，兩個溝槽之間設置有將其隔開的擋板；花籃本體的底部設置有支撐柱；花籃本體上設置有支架單元。

目前在上述專利及其他常見的剝離工序中，晶圓被剝離面朝上設置浸泡在溶液中，剝離過程中隨光刻膠剝離下來的污物會反落回晶圓表面，造成晶圓表面甚至圖形區域玷污；此外在超聲振動的作用下，晶圓可能滑落造成表面劃傷及圖形的破壞；再者固定晶圓的卡槽與晶圓接觸的區域可能存在溶液與光刻膠之間不能充分接觸、溶解的情況；晶圓在不同剝離溶液之間的轉換也不是很方便。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術中存在的上述技術問題，提供了一種整片晶圓剝離花籃。該剝離花籃不僅結構簡單合理、剝離后晶圓表面清潔、剝離時晶圓不易滑落，而且剝離花籃在不同溶液間的轉換很方便。

本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是：

一種整片晶圓剝離花籃，包括在豎直方向相隔一定間距連接的晶圓下托盤和晶圓上卡臺；在晶圓下托盤上端面的相對兩側設有連接卡件；所述連接卡件的一端與晶圓下托盤的上端邊緣固定，另一端與晶圓上卡臺的下端邊緣固定；晶圓下托盤沿豎直方向設有通孔；整片晶圓卡合在兩個連接卡件之間，晶圓的待剝離面向下放置。

進一步，還包括可拆卸的提梁；所述提梁包括水平的第一提手和相對設置在晶圓兩側的連接桿；兩個所述連接桿所在徑向與兩個連接卡件所在徑向互相垂直。

進一步，所述連接桿的底端向晶圓一側設有卡臺；晶圓上卡臺的底面設有與所述卡臺匹配的卡槽。

進一步，所述卡臺卡合在晶圓兩側。

進一步，所述第一提手的長度小于兩個連接桿之間的距離；兩個所述連接桿之間還設有第二提手；所述第二提手與第一提手以一定間隔平行設置。

進一步，晶圓下托盤和晶圓上卡臺均為圓錐臺形；晶圓上卡臺的下端直徑小于晶圓下托盤的上端直徑。

進一步，所述晶圓上卡臺沿豎直方向設有可以監視工作情況的觀察孔。

更進一步，還包括均勻設在晶圓下托盤底端的若干花籃支架。

本實用新型具有的優點和積極效果是：