[實(shí)用新型]一種整片晶圓剝離花籃有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920561271.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209607714U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 靳春艷;曲迪;陳墨;白國(guó)人;閆青芝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標(biāo)代理有限公司 12101 | 代理人: | 許愛(ài)文 |
| 地址: | 300467 天津市濱海新區(qū)生態(tài)城*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 剝離 連接卡件 下托盤 花籃 整片 提梁 連接桿 上卡 豎直 作業(yè)技術(shù)領(lǐng)域 本實(shí)用新型 互相垂直 間距連接 晶圓表面 可拆卸的 上端邊緣 下端邊緣 相對(duì)兩側(cè) 相對(duì)設(shè)置 上端 滑落 卡合 提手 通孔 相隔 清潔 轉(zhuǎn)換 | ||
1.一種整片晶圓剝離花籃,其特征在于:包括在豎直方向相隔一定間距連接的晶圓下托盤和晶圓上卡臺(tái);在晶圓下托盤上端面的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有連接卡件;所述連接卡件的一端與晶圓下托盤的上端邊緣固定,另一端與晶圓上卡臺(tái)的下端邊緣固定;晶圓下托盤沿豎直方向設(shè)有通孔;整片晶圓卡合在兩個(gè)連接卡件之間,晶圓的待剝離面向下放置。
2.如權(quán)利要求1所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:還包括可拆卸的提梁;所述提梁包括水平的第一提手和相對(duì)設(shè)置在晶圓兩側(cè)的連接桿;兩個(gè)所述連接桿所在徑向與兩個(gè)連接卡件所在徑向互相垂直。
3.如權(quán)利要求2所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:所述連接桿的底端向晶圓一側(cè)設(shè)有卡臺(tái);晶圓上卡臺(tái)的底面設(shè)有與所述卡臺(tái)匹配的卡槽。
4.如權(quán)利要求3所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:所述卡臺(tái)卡合在晶圓兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求2所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:所述第一提手的長(zhǎng)度小于兩個(gè)連接桿之間的距離;兩個(gè)所述連接桿之間還設(shè)有第二提手;所述第二提手與第一提手以一定間隔平行設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:晶圓下托盤和晶圓上卡臺(tái)均為圓錐臺(tái)形;晶圓上卡臺(tái)的下端直徑小于晶圓下托盤的上端直徑。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:還包括均勻設(shè)在晶圓下托盤底端的若干花籃支架。
8.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的整片晶圓剝離花籃,其特征在于:所述晶圓上卡臺(tái)沿豎直方向設(shè)有可以監(jiān)視工作情況的觀察孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司,未經(jīng)天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920561271.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





