[實用新型]電路板散熱裝置及無人機

有效

• 申請號: 201920560664.1
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN210226042U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 盧致輝;陳金穎;陸家杰;鄧桂生;盧光宋
• 申請（專利權）人: 深圳市科比特航空科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 蔡鵬娟

本實用新型涉及散熱技術領域，提供一種電路板散熱裝置，包括電路板本體，還包括：核心模塊，設置于電路板本體上；導熱裝置包括設于核心模塊頂部的導熱支架及導熱硅脂，導熱支架與核心模塊之間設有縫隙，導熱硅脂設于縫隙內；散熱裝置包括風扇及散熱片，風扇設于導熱支架的頂部，風扇的出風口設于風扇的側面，散熱片連接導熱支架且位于風扇的出風口處。本實用新型還提供一種無人機，包括電路板散熱裝置。通過在核心模塊上設有導熱支架、風扇、導熱硅脂及散熱片，確保核心模塊上的熱量能夠傳導至散熱片上，導熱效率提高，通過風扇的側吹的方式對散熱片散熱，提高核心模塊熱量的散發效率，穩定核心模塊的溫度，提高電路板的核心模塊的使用性能。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，尤其提供一種電路板散熱裝置及無人機。

背景技術

電路板作為電子設備的控制裝置，在工作中通常會產生熱量，這部分熱量如果不及時處理，則會導致電路板工作效率的下降，如果熱量過大甚至會損壞電路板，因此對電路板進行散熱處理是非常重要。現有技術中通常采用風扇形成氣流的方式將熱量散出。

然而，在無人機技術領域中，飛機端和地面遙控端需傳輸的數據鏈非常大，因此對遙控中的線路板上核心板的芯片的性能要求極高，當傳輸數據量極大時，核心板上的芯片產生的熱量也非常大，而僅通過風扇的作用并不能很好地將熱量全部散開，此時，核心板則因為熱量過大而導致性能效率下降從而影響無人機的正常應用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電路板散熱裝置及無人機，旨在解決現有技術中，遙控的電路板因產生較大熱量導致電路板的核心模塊性能下降從而影響無人機的應用的技術問題。

為解決上述問題，本實用新型實施例提供了一種電路板散熱裝置，包括電路板本體，還包括：

核心模塊，設置于所述電路板本體上；

導熱裝置，包括設于所述核心模塊頂部的導熱支架及導熱硅脂，所述導熱支架與所述核心模塊之間設有縫隙，所述導熱硅脂設于所述縫隙內；

散熱裝置，包括固定于所述導熱支架的風扇及散熱片，所述風扇設于所述導熱支架的頂部，所述風扇的出風口設于所述風扇的側面，所述散熱片連接所述導熱支架且位于所述風扇的所述出風口處。

進一步地，所述導熱支架上設有用于傳導所述核心模塊的熱量的紫銅，所述導熱硅脂設于所述紫銅及所述核心模塊之間。

進一步地，所述散熱片與所述導熱支架焊接固定，且所述散熱片設置為由至少兩銅片組合而成的組合體。

進一步地，所述銅片的厚度設置為0.3mm。

進一步地，所述散熱片設于所述核心模塊的外側且固定于所述導熱支架的一端上。

進一步地，所述風扇內設風道，所述出風口為所述風道的出風口，所述風扇的側面與所述散熱片之間設有凹槽，所述凹槽分別連通所述出風口及所述散熱片，所述風道的進風口設置于所述風扇的頂部。

進一步地，所述散熱片頂端固定有密封紙，且所述密封紙同時固定于所述風扇一側的頂端，用于密封所述凹槽。

進一步地，所述風扇底部與所述導熱支架之間固定有泡棉，用于密封所述風道的進風口的底部。

進一步地，所述風扇周向凸設有安裝孔，所述導熱支架頂部對應設有安裝柱，所述安裝孔與所述安裝柱通過緊固件固定。

本實用新型提供的電路板散熱裝置的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型在電路板本體上的核心模塊頂部依次設有導熱支架及風扇，且核心模塊與導熱支架之間的縫隙還設有導熱硅脂，確保核心模塊上的熱量能夠傳導至導熱支架上，導熱效率提高，導熱支架上固定有設于風扇的出風口一側的散熱片，通過風扇的側吹的方式對散熱片實現散熱，加強核心模塊的熱量的散發強度及散熱效率，穩定核心模塊的溫度，以提高電路板的核心模塊的使用性能。