[實用新型]電路板散熱裝置及無人機有效
| 申請號： | 201920560664.1 | 申請日： | 2019-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN210226042U | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 盧致輝;陳金穎;陸家杰;鄧桂生;盧光宋 | 申請（專利權）人： | 深圳市科比特航空科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 蔡鵬娟 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 散熱 裝置 無人機 | ||
1.一種電路板散熱裝置，包括電路板本體，其特征在于，還包括：
核心模塊，設置于所述電路板本體上；
導熱裝置，包括設于所述核心模塊頂部的導熱支架及導熱硅脂，所述導熱支架與所述核心模塊之間設有縫隙，所述導熱硅脂設于所述縫隙內；
散熱裝置，包括固定于所述導熱支架的風扇及散熱片，所述風扇設于所述導熱支架的頂部，所述風扇的出風口設于所述風扇的側面，所述散熱片連接所述導熱支架且位于所述風扇的所述出風口處。
2.如權利要求1所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述導熱支架上設有用于傳導所述核心模塊的熱量的紫銅，所述導熱硅脂設于所述紫銅及所述核心模塊之間。
3.如權利要求1所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述散熱片與所述導熱支架焊接固定，且所述散熱片設置為由至少兩銅片組合而成的組合體。
4.如權利要求3所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述銅片的厚度設置為0.3mm。
5.如權利要求1所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述散熱片設于所述核心模塊的外側且固定于所述導熱支架的一端上。
6.如權利要求1所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述風扇內設風道，所述出風口為所述風道的出風口，所述風扇的側面與所述散熱片之間設有凹槽，所述凹槽分別連通所述出風口及所述散熱片，所述風道的進風口設置于所述風扇的頂部。
7.如權利要求6所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述散熱片頂端固定有密封紙，且所述密封紙同時固定于所述風扇一側的頂端，用于密封所述凹槽。
8.如權利要求6所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述風扇底部與所述導熱支架之間固定有泡棉，用于密封所述風道的進風口的底部。
9.如權利要求1所述的電路板散熱裝置，其特征在于，所述風扇周向凸設有安裝孔，所述導熱支架頂部對應設有安裝柱，所述安裝孔與所述安裝柱通過緊固件固定。
10.一種無人機，包括遙控器，其特征在于，所述遙控器包括如權利要求1-9任一項所述的電路板散熱裝置。
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