[實用新型]串聯式二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201920555348.5
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN209461455U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 朱建新
• 申請（專利權）人: 吉林華微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王獻茹

本實用新型提供了一種串聯式二極管封裝結構，屬于半導體器件技術領域。該串聯式二極管封裝結構包括絕緣件、多個導電件、多個芯片和多個第一引線，多個所述導電件間隔設置在所述絕緣件上，任意一個所述導電件上均安裝有一個所述芯片，所述芯片的面積小于所述導電件的面積。相鄰兩個芯片中的其中一個芯片下的導電件與第一引線的第一端連接，另一個芯片與第一引線的第二端連接。本實用新型改善了現有技術生產工藝較難、成本高且生產效率低的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件技術領域，具體而言，涉及一種串聯式二極管封裝結構。

背景技術

隨著高頻高壓電路的應用越來越廣泛，對串聯式二極管封裝結構的耐高壓和恢復時間的要求也越來越高。現有的串聯式二極管封裝結構為達到耐高壓和快速恢復的要求，是將兩個芯片串聯在一起的。而在生產過程中，通常是將兩個芯片疊放并焊接在一起以實現串聯的目的。

現有技術中，為使兩個疊放在一起的芯片能夠串聯在一起，通常是將兩個芯片中的一個雙面鍍銀，另一個芯片一面鍍銀另一面鍍鋁。現有技術采用兩個不同的芯片，不僅會提高成本，還會導致生產工藝復雜，降低生產效率。同時，為使串聯式二極管封裝結構能夠耐高壓和快速恢復，在焊接兩個芯片時，需要使兩個芯片完全重合，也會導致生產工藝復雜化，降低生產效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種串聯式二極管封裝結構，以解決現有技術生產工藝較難、成本高且生產效率低的技術問題。

本實用新型提供一種串聯式二極管封裝結構，串聯式二極管封裝結構包括絕緣件、多個導電件、多個芯片和多個第一引線；

多個導電件間隔設置在絕緣件上，任意一個導電件上均安裝有一個芯片，芯片的面積小于導電件的面積；

相鄰兩個芯片中的其中一個芯片下的導電件與第一引線的第一端連接，另一個芯片與第一引線的第二端連接。

進一步的，多個導電件呈一字形依次設置在絕緣件上。

進一步的，導電件包括置物部和連接部，置物部與連接部連接，芯片安裝在置物部上，第一引線的第二端與連接部連接；

多個導電件包括首端導電件、中間導電件和尾端導電件，首端導電件的連接部和中間導電件的連接部均為L形。

進一步的，串聯式二極管封裝結構還包括第二引線，第二引線的第一端懸空，第二引線的第二端與首端導電件上的芯片連接。

進一步的，串聯式二極管封裝結構還包括外接導電件，外接導電件設置在絕緣件上，且位于首端導電件的一側，第二引線的第一端與外接導電件連接。

進一步的，外接導電件為L形。

進一步的，串聯式二極管封裝結構還包括第一引腳，第一引腳為條形，第一引腳的兩端中的一端與外接導電件連接，第一引腳的另一端懸空。

進一步的，尾端導電件的連接部為條形。

進一步的，串聯式二極管封裝結構還包括第二引腳，第二引腳為條形，第二引腳的兩端中的一端與尾端導電件的連接部連接，第二引腳的另一端懸空。

進一步的，串聯式二極管封裝結構還包括塑封件和散熱框架，絕緣件、多個導電件、多個芯片和多個第一引線均設置在塑封件中，塑封件安裝在散熱框架上。

本實用新型所提供的串聯式二極管封裝結構能產生如下有益效果：

本實用新型提供的串聯式二極管封裝結構包括絕緣件、多個導電件、多個芯片和多個第一引線，多個導電件間隔設置在絕緣件上，任意一個導電件上均安裝有一個芯片，芯片的面積小于導電件的面積。